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全球半導體發展動態,市場持續復蘇
來源:音特電子 發布日期:2025-09-18 瀏覽次數:198次
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全球半導體市場持續復蘇
IDC 預測,2025 年全球半導體市場規模將達 6970 億美元,同比增長 11%,其中晶圓代工市場增長 18% 至 2980 億美元。AI 芯片需求是核心驅動力,英偉達 Blackwell GPU 訂單已排至 2026 年,全球 AI 芯片市場規模預計突破 800 億美元。存儲領域受 HBM(高帶寬內存)需求拉動,2025 年市場規模預計增長 13% 至 1890 億美元
 
印度半導體計劃遭遇挫折
印度政府雄心勃勃的 “半導體計劃” 面臨多重挑戰:塔塔電子與力積電合作的 110 億美元晶圓廠因技術轉讓糾紛延遲,美光 8.25 億美元封裝廠雖獲批但進度緩慢,阿達尼集團與高塔半導體的 100 億美元項目已暫停。印度本土芯片設計能力薄弱,90% 的設備依賴進口,且缺乏半導體級化學品精煉技術,導致制造成本居高不下
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PoC 電感器 3225 尺寸系列正式量產,賦能車載智能高速互聯
2025-03-15
       公司電感器POC 3225 系列的研發及量產準備,該產品于 2025 年 2 月正式投放市場,專為高級駕駛輔助系統(ADAS)及車載攝像頭網絡設計,以 3.2mm×2.5mm 的緊湊尺寸實現業內領先的寬頻帶性能與高可靠性,助力汽車線束輕量化與高速數據傳輸   POC 3225 系列采用創新的雙繞組結構設計,在 1MH
半導體所研制出一款超高集成度光學卷積處理器
2023-06-04
近日,據中國科學院半導體研究所消息,半導體所集成光電子學國家重點實驗室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團隊研制出一款超高集成度光學卷積處理器。相關研究成果以“Compact optical convolution processing unit based on multimode interference”為題發表在《自然通訊》(Nature Communications)雜志上。 卷積神經網絡是一種受生物視覺神經系統啟發而發展起來的人工神經網絡,它由多層卷積層、池化層和全連接層組成。作為卷積神經網絡的核心組成部分,卷積層通過對輸入數據進行局部感知和權值共享,提取出不同層次和抽象程度的特征。在一個完整的卷積神經網絡中,卷積運算的運算量通常占整個網絡運算量的80%以上。雖然卷積神經網絡在圖像識別等領域取得了巨大的成功,但是它也面臨著巨大的挑戰。傳統的卷積神經網絡主要基于馮·諾依曼架構的電學硬件實現,存儲單元和處理單元是分立的,這導致了數據交換速度和能耗之間的固有矛盾。隨著數據量和網絡復雜度的增加,電子計算方案越來越難以滿足海量數據實時處理對高速、低能耗的計算硬件的需求。 光計算是一種利用光波作為載體進行信息處理的技術,它具有大帶寬、低延時、低功耗等優點,提供了一種“傳輸即計算,結構即功能”的計算架構,有望避免馮·諾依曼計算范式中存在的數據潮汐傳輸問題。光計算在近年來受到了廣泛關注,但大部分已報道的光計算方案中,光學元件的數量隨著計算矩陣的規模呈二次增長趨勢,這對光計算芯片規模擴展存在巨大挑戰。
ESD保護二極管的PN結結構如何影響其泄放能力?
2025-10-24
ESD保護二極管的PN 結結構(如平面型、溝槽型)如何影響其ESD泄放能力? 1.平面型 PN 結: PN結位于芯片表面,結面積易做大,可承受更大的ESD脈沖電流(如:HBM 15kV),但寄生電容較大(因結面積大),且表面易受污染物影響導致擊穿電壓不穩定,適用于低頻、大電流防護場景(如:電源VBUS) 1.1 平面型 PN 結是一種通過平面工藝(如光刻、擴散或離子注入)在半導體晶片表面形成