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機頂盒保護方案

機頂(ding)(ding)盒(he)（Set Top Box, 簡稱 STB），是一個連接電視(shi)機與外部信號源(yuan)的(de)(de)(de)設備(bei)。它(ta)可以(yi)將(jiang)壓縮的(de)(de)(de)數(shu)(shu)字信號轉成(cheng)電視(shi)內容，并(bing)在電視(shi)機上顯(xian)示出(chu)來。從最初只是接收數(shu)(shu)字電視(shi)信號的(de)(de)(de)簡單功能機頂(ding)(ding)盒(he)到(dao)如今(jin)功能繁多(duo)的(de)(de)(de)各種(zhong)機頂(ding)(ding)盒(he)高(gao)清播(bo)放器，隨著機頂(ding)(ding)盒(he)技術的(de)(de)(de)發展(zhan)，如今(jin)的(de)(de)(de)機頂(ding)(ding)盒(he)在數(shu)(shu)據支(zhi)持(chi)上能完成(cheng)諸多(duo)高(gao)清，交互，多(duo)模，多(duo)格式的(de)(de)(de)解(jie)碼。而在接口方(fang)面，為(wei)獲得更多(duo)的(de)(de)(de)數(shu)(shu)據來源(yuan)，設備(bei)普遍(bian)也能夠提供許多(duo)種(zhong)類(lei)的(de)(de)(de)選擇，一般都(dou)能夠支(zhi)持(chi) USB、HDMI、以(yi)太網接口、硬盤(pan)接口等。

不(bu)同(tong)類型(xing)接(jie)(jie)口的(de)(de)(de)(de)(de)(de)支持，使(shi)得如(ru)今的(de)(de)(de)(de)(de)(de)高清播放器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)娛(yu)樂功能(neng)日益(yi)強大，但是(shi)也(ye)帶來(lai)了諸多對不(bu)同(tong)接(jie)(jie)口保(bao)(bao)護的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求。我們知道各種數據類型(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)口在熱插(cha)拔的(de)(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)程中都容易受到過(guo)壓過(guo)流(liu)靜電(dian)等許多故(gu)障狀態的(de)(de)(de)(de)(de)(de)影響，機(ji)頂盒和高清播放器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠家(jia)必須在產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設計過(guo)程中考慮到不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)意外(wai)因(yin)素，而在接(jie)(jie)口的(de)(de)(de)(de)(de)(de)輸入端(duan)增(zeng)加相對應的(de)(de)(de)(de)(de)(de)保(bao)(bao)護，這(zhe)樣才能(neng)減(jian)少(shao)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)返修(xiu)率(lv)，并給客戶(hu)提供(gong)良好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)使(shi)用(yong)體驗。我們接(jie)(jie)下來(lai)將會針對于這(zhe)些在機(ji)頂盒上常見的(de)(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)口來(lai)看一(yi)下使(shi)用(yong)什么保(bao)(bao)護器(qi)件能(neng)夠很好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)保(bao)(bao)護設備。

首先是(shi)(shi) USB 的(de)(de)(de)接(jie)(jie)口，無論是(shi)(shi) USB2.0 還是(shi)(shi)目前(qian)逐漸普及(ji)的(de)(de)(de) USB3.0，USB 接(jie)(jie)口是(shi)(shi)我們最常見并且使(shi)用(yong)最廣泛(fan)的(de)(de)(de)數(shu)據接(jie)(jie)口。在(zai)便捷的(de)(de)(de)使(shi)用(yong)過(guo)程中(zhong)，我們也會經常遇到一(yi)些(xie)故(gu)障(zhang)狀態(tai)，其(qi)中(zhong)比較常見的(de)(de)(de)就是(shi)(shi)由于 USB 從(cong)(cong)設(she)備短(duan)路(lu)故(gu)障(zhang)而(er)導致的(de)(de)(de) USB 主設(she)備的(de)(de)(de)損傷，使(shi)用(yong) PolySwitch PPTC（正溫(wen)度系數(shu)熱(re)敏電(dian)阻）器件(jian)(jian)是(shi)(shi)一(yi)個(ge)高性價(jia)比的(de)(de)(de)防護(hu)(hu)方案，在(zai)短(duan)路(lu)故(gu)障(zhang)狀態(tai)下，PPTC 器件(jian)(jian)能夠快速的(de)(de)(de)動作從(cong)(cong)低阻態(tai)轉為高阻態(tai)，從(cong)(cong)而(er)限(xian)制電(dian)流保護(hu)(hu) USB 的(de)(de)(de)設(she)備。另一(yi)種 USB 常見的(de)(de)(de)故(gu)障(zhang)是(shi)(shi)由靜(jing)電(dian)噪音帶(dai)來的(de)(de)(de)，在(zai)熱(re)插拔的(de)(de)(de)過(guo)程中(zhong)，靜(jing)電(dian)的(de)(de)(de)影響非常的(de)(de)(de)明顯，為減(jian)少(shao)靜(jing)電(dian)給電(dian)路(lu)帶(dai)來的(de)(de)(de)影響，我們可以使(shi)用(yong) SESD (硅(gui)基 ESD 保護(hu)(hu)器件(jian)(jian))，SESD 器件(jian)(jian)電(dian)容(rong)低、鉗位(wei)電(dian)壓低、ESD 抵抗能量高、封裝尺寸(cun)小，是(shi)(shi) USB 接(jie)(jie)口靜(jing)電(dian)防護(hu)(hu)的(de)(de)(de)理(li)想(xiang)選(xuan)擇。下圖 1 是(shi)(shi)在(zai) USB 端口上(shang)使(shi)用(yong) PPTC器件(jian)(jian)與(yu) SESD 器件(jian)(jian)保護(hu)(hu)的(de)(de)(de)典型應(ying)用(yong)。

HDMI 也(ye)是如今非常流(liu)行的(de)(de)一種(zhong)多媒體信(xin)號接(jie)(jie)口(kou)，類似(si)于 USB 的(de)(de)接(jie)(jie)口(kou)，HDMI 接(jie)(jie)口(kou)在(zai)(zai)使用過(guo)程(cheng)中也(ye)容易受(shou)到(dao)短路過(guo)流(liu)，靜(jing)電等各(ge)種(zhong)故障狀態，同(tong)樣我們可以使用 PPTC 器(qi)(qi)件與 SESD 器(qi)(qi)件來保護接(jie)(jie)口(kou)免(mian)受(shou)故障的(de)(de)侵擾。如圖 2，在(zai)(zai) HDMI 端口(kou)的(de)(de)電源線(xian)上(shang)使用 PPTC 進行過(guo)流(liu)保護，在(zai)(zai)其他的(de)(de)信(xin)號線(xian)上(shang)使用多通(tong)道(dao)的(de)(de) SESD 防護靜(jing)電。

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許多(duo)機頂盒(he)設備(bei)會有直(zhi)(zhi)流(liu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)輸入端口(kou)，需(xu)要使用 AC/DC 適(shi)(shi)配(pei)器供(gong)電(dian)(dian)(dian)，而我們(men)的(de)(de)(de)生活(huo)中(zhong)有太多(duo)的(de)(de)(de)設備(bei)需(xu)要類似(si)的(de)(de)(de)適(shi)(shi)配(pei)器供(gong)電(dian)(dian)(dian)，不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)(de)適(shi)(shi)配(pei)器可能有不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)(de)供(gong)電(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)壓，功率，甚至于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)的(de)(de)(de)正負(fu)極(ji)(ji)性，適(shi)(shi)配(pei)器的(de)(de)(de)錯誤使用會給(gei)設備(bei)帶來(lai)嚴重的(de)(de)(de)損壞(huai)，另外在適(shi)(shi)配(pei)器插拔過(guo)程中(zhong)形成(cheng)的(de)(de)(de)尖峰噪音(yin)也會給(gei)負(fu)載電(dian)(dian)(dian)路帶來(lai)傷害(hai)。對于(yu)(yu)類似(si)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)口(kou)的(de)(de)(de)保護(hu)，音(yin)特電(dian)(dian)(dian)路保護(hu)部的(de)(de)(de) PPTC 和 TVS 系列(lie)器件(jian)，作為(wei)一種表面貼(tie)裝的(de)(de)(de)獨立(li)器件(jian)，能夠(gou)同(tong)時完成(cheng)過(guo)壓，過(guo)流(liu)，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)誤接，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)逆接等多(duo)方位的(de)(de)(de)保護(hu)。小體(ti)積(ji)的(de)(de)(de)設計使其(qi)十(shi)分適(shi)(shi)用于(yu)(yu)空間(jian)狹小的(de)(de)(de)薄型緊(jin)湊型環境(jing)，在故(gu)障(zhang)狀(zhuang)態(tai)(tai)時，瞬態(tai)(tai)抑(yi)制(zhi)(zhi)二極(ji)(ji)管能快(kuai)速(su)有效的(de)(de)(de)鉗位電(dian)(dian)(dian)壓并(bing)分流(liu)故(gu)障(zhang)電(dian)(dian)(dian)流(liu)，而 PPTC 組件(jian)則可以(yi)繼而快(kuai)速(su)的(de)(de)(de)關斷過(guo)大(da)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)流(liu)，從而幫助(zhu)保護(hu)瞬態(tai)(tai)抑(yi)制(zhi)(zhi)二極(ji)(ji)管和下(xia)游電(dian)(dian)(dian)子組件(jian)。下(xia)圖3描述了 直(zhi)(zhi)流(liu)輸入端口(kou)保護(hu)的(de)(de)(de)典型應用。

對于(yu)機頂盒設備(bei)上的(de) RJ45 端口，同(tong)樣考慮到因為(wei)頻(pin)繁(fan)插拔時由(you)于(yu)靜電而導(dao)致的(de)設備(bei)損害，在(zai)端口也可以增加上 SESD 器(qi)件來保護靜電干擾(rao)。圖4分別展示了在(zai) 10/100baseT 及 1G Ethernet 上使用 SESD 器(qi)件進行(xing)保護的(de)應用。

對于(yu)機頂盒上的(de) xDSL 端口(kou)，可(ke)(ke)以考慮使(shi)用(yong)(yong)氣體放電(dian)管 (GDT) 器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)與 PPTC 器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)組合的(de)電(dian)路(lu)來保(bao)(bao)護(hu)設備。GDT 器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)可(ke)(ke)以在電(dian)路(lu)的(de)一級保(bao)(bao)護(hu)中使(shi)用(yong)(yong)，在雷擊保(bao)(bao)護(hu)中可(ke)(ke)以起到暫(zan)態的(de)過(guo)(guo)電(dian)流和限制(zhi)過(guo)(guo)電(dian)壓的(de)作用(yong)(yong)，而PPTC 器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)可(ke)(ke)以在電(dian)力線碰觸(chu)(chu)保(bao)(bao)護(hu)中，對過(guo)(guo)流故障起到很好的(de)保(bao)(bao)護(hu)作用(yong)(yong)。圖5電(dian)路(lu)是使(shi)用(yong)(yong) PPTC 與 GDT 器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)進行雷擊及電(dian)力線碰觸(chu)(chu)保(bao)(bao)護(hu)的(de)典型應用(yong)(yong)。

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綜上所訴，當今的(de)(de)機頂盒已經能(neng)(neng)夠提(ti)供(gong)各(ge)種各(ge)樣的(de)(de)多(duo)媒(mei)體娛樂功能(neng)(neng)，而在同(tong)時(shi)我(wo)們也(ye)關(guan)注到，設備需要支持(chi)多(duo)種數(shu)據接(jie)口(kou)來(lai)幫(bang)助(zhu)獲得(de)各(ge)種多(duo)媒(mei)體的(de)(de)數(shu)據資源，怎樣更好的(de)(de)提(ti)供(gong)這(zhe)些接(jie)口(kou)的(de)(de)保(bao)(bao)護(hu)是(shi)設備是(shi)否能(neng)(neng)給客戶提(ti)供(gong)良好使用體驗的(de)(de)關(guan)鍵。TE 公司的(de)(de)電(dian)路保(bao)(bao)護(hu)部門能(neng)(neng)夠提(ti)供(gong) , , ,  等多(duo)種電(dian)路保(bao)(bao)護(hu)器件，給不同(tong)的(de)(de)電(dian)源與數(shu)據接(jie)口(kou)帶來(lai)完善的(de)(de)綜合(he)保(bao)(bao)護(hu)。

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半導體封裝形式介紹

摘 要：半導體(ti)器件(jian)有(you)(you)許多(duo)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技(ji)術指標(biao)一(yi)(yi)代(dai)(dai)比一(yi)(yi)代(dai)(dai)先(xian)進，這(zhe)些都是(shi)前人根據(ju)當(dang)時的(de)(de)(de)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術和市場需求而(er)研(yan)制的(de)(de)(de)。總體(ti)說(shuo)來，它(ta)大(da)概(gai)有(you)(you)三(san)次(ci)重大(da)的(de)(de)(de)革新(xin)(xin)：第一(yi)(yi)次(ci)是(shi)在上世紀 80 年代(dai)(dai)從引(yin)腳插入式封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)到表面貼片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，極大(da)地提高了印(yin)刷電路板上的(de)(de)(de)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度；第二次(ci)是(shi)在上世紀 90 年代(dai)(dai)球型矩正封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)出現，它(ta)不(bu)但滿足了市場高引(yin)腳的(de)(de)(de)需求，而(er)且大(da)大(da)地改善了半導體(ti)器件(jian)的(de)(de)(de)性能；晶片級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、系統封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、芯片級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)現在第三(san)次(ci)革新(xin)(xin)的(de)(de)(de)產物(wu)，其目的(de)(de)(de)就是(shi)將(jiang)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)減(jian)到最(zui)小。每一(yi)(yi)種(zhong)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)都有(you)(you)其獨(du)特的(de)(de)(de)地方，即其優(you)點和不(bu)足之處，而(er)所(suo)用的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)料(liao)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設(she)備，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術根據(ju)其需要而(er)有(you)(you)所(suo)不(bu)同。驅動半導體(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式不(bu)斷發展的(de)(de)(de)動力是(shi)其價格和性能。

關鍵詞：半導(dao)體； 芯片級封裝(zhuang)； 系統封裝(zhuang)； 晶片級

1 半導體器件封裝概述

電子(zi)產品(pin)是由半導體(ti)器(qi)件(jian)(集(ji)成電路(lu)和(he)分(fen)(fen)(fen)立器(qi)件(jian))、印刷(shua)線(xian)(xian)路(lu)板、導線(xian)(xian)、整機框架(jia)、外(wai)殼(ke)及顯(xian)示等部(bu)分(fen)(fen)(fen)組(zu)成，其(qi)中集(ji)成電路(lu)是用來(lai)處理和(he)控制信號(hao)，分(fen)(fen)(fen)立器(qi)件(jian)通常是信號(hao)放(fang)大，印刷(shua)線(xian)(xian)路(lu)板和(he)導線(xian)(xian)是用來(lai)連接(jie)信號(hao)，整機框架(jia)外(wai)殼(ke)是起支撐(cheng)和(he)保護作(zuo)用，顯(xian)示部(bu)分(fen)(fen)(fen)是作(zuo)為與(yu)人(ren)溝通的接(jie)口。所(suo)以說半導體(ti)器(qi)件(jian)是電子(zi)產品(pin)的主要和(he)重要組(zu)成部(bu)分(fen)(fen)(fen)，在(zai)電子(zi)工(gong)業(ye)有“工(gong)業(ye)之米" 的美稱。

我國在(zai)上世(shi)紀(ji) 60 年(nian)代自行研制和(he)生產(chan)了(le)第一(yi)臺(tai)計(ji)算(suan)機(ji)，其(qi)占用面(mian)積大(da)(da)約(yue)為 100 m2 以上，現在(zai)的便攜式(shi)計(ji)算(suan)機(ji)只有書包(bao)大(da)(da)小(xiao)，而(er)(er)將來(lai)的計(ji)算(suan)機(ji)可能(neng)只與鋼筆一(yi)樣大(da)(da)小(xiao)或更(geng)小(xiao)。計(ji)算(suan)機(ji)體積的這種迅(xun)速縮小(xiao)而(er)(er)其(qi)功能(neng)越(yue)來(lai)越(yue)強大(da)(da)就是(shi)半(ban)導體科(ke)技發展的一(yi)個很好的佐證，其(qi)功勞主(zhu)要(yao)歸結(jie)于(yu)： (1)半(ban)導體芯片集(ji)成度(du)的大(da)(da)幅(fu)度(du)提(ti)(ti)高(gao)和(he)晶圓制造(Wafer fabrication)中光(guang)刻精度(du)的提(ti)(ti)高(gao)，使得芯片的功能(neng)日益(yi)強大(da)(da)而(er)(er)尺寸(cun)反而(er)(er)更(geng)小(xiao)； (2)半(ban)導體封裝(zhuang)技術的提(ti)(ti)高(gao)從而(er)(er)大(da)(da)大(da)(da)地(di)提(ti)(ti)高(gao)了(le)印刷線路板(ban)上集(ji)成電路的密集(ji)度(du)，使得電子(zi)產(chan)品的體積大(da)(da)幅(fu)度(du)地(di)降低。

半導(dao)體(ti)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(Assembly)的(de)提高主(zhu)要(yao)體(ti)現在它的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式(shi)(shi)()不斷(duan)發展(zhan)。通常所指(zhi)的(de)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(Assembly)可定(ding)義為：利用(yong)膜技(ji)術及微細連接(jie)技(ji)術將半導(dao)體(ti)芯(xin)片(Chip)和框架(Leadframe)或基(ji)板(Sulbstrate)或塑(su)料薄(bo)片(Film)或印刷線路板中的(de)導(dao)體(ti)部(bu)分連接(jie)以便引出接(jie)線引腳，并通過(guo)可塑(su)性絕(jue)緣介質灌封(feng)(feng)(feng)固定(ding)，構(gou)成整體(ti)立體(ti)結構(gou)的(de)工藝技(ji)術。它具(ju)有電(dian)路連接(jie)，物理支撐(cheng)和保護，外場屏蔽，應力(li)緩沖，散熱，尺(chi)寸過(guo)度和標準化的(de)作用(yong)。從三極管時代的(de)插入式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)以及 20世紀 80 年代的(de)表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，發展(zhan)到現在的(de)模塊(kuai)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，系統封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)等等，前人已經研究出很多封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)，每一種新(xin)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)都(dou)有可能(neng)要(yao)用(yong)到新(xin)材料，新(xin)工藝或新(xin)設備。

驅(qu)動半導(dao)(dao)體封(feng)(feng)裝形式不(bu)斷發展的動力是(shi)(shi)其價格(ge)和(he)(he)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)。電子市場(chang)的最終(zhong)客戶(hu)(hu)可分為(wei) 3 類：家庭用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)、工(gong)業用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)和(he)(he)國家用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)。家庭用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)最大的特點是(shi)(shi)價格(ge)便宜而性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)要(yao)求(qiu)不(bu)高；國家用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)要(yao)求(qiu)高性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)而價格(ge)通(tong)常(chang)是(shi)(shi)普通(tong)用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)的幾(ji)十(shi)倍甚至幾(ji)千倍，主要(yao)用(yong)(yong)(yong)(yong)在軍事和(he)(he)航天等方面；工(gong)業用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)通(tong)常(chang)是(shi)(shi)價格(ge)和(he)(he)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)都(dou)介于以上(shang)兩者(zhe)之間。低價格(ge)要(yao)求(qiu)在原有的基礎上(shang)降低成本(ben)，這樣(yang)材料用(yong)(yong)(yong)(yong)得越少越好，一次性(xing)(xing)(xing)產(chan)出(chu)越大越好。高性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)要(yao)求(qiu)產(chan)品壽命長，能(neng)(neng)耐(nai)高低溫(wen)及高濕度等惡劣環(huan)境。半導(dao)(dao)體生(sheng)產(chan)廠家時時刻刻都(dou)想方設法降低成本(ben)和(he)(he)提高性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)，當然也有其它的因素如環(huan)保要(yao)求(qiu)和(he)(he)專利問題迫(po)使他們改變封(feng)(feng)裝型式。

2 封裝的作用

封裝(Package)對于芯(xin)片(pian)來(lai)說是必須的，也是至關(guan)重要的。封裝也可以說是指安裝半(ban)導(dao)(dao)體集(ji)成電(dian)路(lu)芯(xin)片(pian)用(yong)(yong)(yong)的外殼(ke)，它不(bu)僅起(qi)著保護芯(xin)片(pian)和增強導(dao)(dao)熱性能的作(zuo)用(yong)(yong)(yong)，而且還是溝通(tong)(tong)芯(xin)片(pian)內部世界(jie)與外部電(dian)路(lu)的橋梁和規(gui)格通(tong)(tong)用(yong)(yong)(yong)功(gong)能的作(zuo)用(yong)(yong)(yong)。封裝的主要作(zuo)用(yong)(yong)(yong)有：

(1)物理保護。因為(wei)芯(xin)片(pian)(pian)必須與外界隔離，以防(fang)止空氣(qi)中(zhong)的(de)(de)雜(za)質對芯(xin)片(pian)(pian)電路的(de)(de)腐蝕(shi)而(er)造成電氣(qi)性能(neng)(neng)下降，保護芯(xin)片(pian)(pian)表面以及(ji)(ji)連接引線等(deng)，使(shi)相當(dang)柔嫩的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)在電氣(qi)或(huo)熱物理(li)等(deng)方面免(mian)受外力損害(hai)及(ji)(ji)外部環(huan)境(jing)的(de)(de)影響；同時(shi)通過封裝(zhuang)使(shi)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)熱膨(peng)(peng)脹系(xi)數(shu)與框架(jia)或(huo)基板的(de)(de)熱膨(peng)(peng)脹系(xi)數(shu)相匹配(pei)，這樣就能(neng)(neng)緩解(jie)由(you)于(yu)(yu)熱等(deng)外部環(huan)境(jing)的(de)(de)變化而(er)產(chan)生的(de)(de)應力以及(ji)(ji)由(you)于(yu)(yu)芯(xin)片(pian)(pian)發熱而(er)產(chan)生的(de)(de)應力，從而(er)可防(fang)止芯(xin)片(pian)(pian)損壞(huai)失效。基于(yu)(yu)散(san)熱的(de)(de)要(yao)求，封裝(zhuang)越薄越好(hao)，當(dang)芯(xin)片(pian)(pian)功耗大于(yu)(yu) 2W 時(shi)，在封裝(zhuang)上需要(yao)增加散(san)熱片(pian)(pian)或(huo)熱沉(chen)片(pian)(pian)，以增強(qiang)其散(san)熱冷卻功能(neng)(neng)；5～1OW 時(shi)必須采取強(qiang)制(zhi)冷卻手(shou)段(duan)。另(ling)一方面，封裝(zhuang)后的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)也更(geng)便于(yu)(yu)安(an)裝(zhuang)和運輸(shu)。

(2)電氣連接。封裝(zhuang)的(de)(de)(de)尺寸調(diao)整(間(jian)距(ju)變(bian)換(huan))功能可(ke)由(you)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)極(ji)細(xi)引(yin)線間(jian)距(ju)，調(diao)整到(dao)(dao)實裝(zhuang)基板的(de)(de)(de)尺寸間(jian)距(ju)，從(cong)而便于實裝(zhuang)操作(zuo)。例如從(cong)以(yi)亞微(wei)米(mi)(目(mu)前已(yi)達到(dao)(dao)0．1 3μm 以(yi)下)為特(te)(te)征尺寸的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)，到(dao)(dao)以(yi) 10μm 為單(dan)(dan)(dan)位的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)焊點，再到(dao)(dao)以(yi) 100μm 為單(dan)(dan)(dan)位的(de)(de)(de)外部引(yin)腳，最后劍以(yi)毫米(mi)為單(dan)(dan)(dan)位的(de)(de)(de)印刷電路板，都是通過封裝(zhuang)米(mi)實現(xian)(xian)的(de)(de)(de)。封裝(zhuang)在這里起(qi)著由(you)小到(dao)(dao)大、由(you)難到(dao)(dao)易(yi)、由(you)復雜到(dao)(dao)簡(jian)單(dan)(dan)(dan)的(de)(de)(de)變(bian)換(huan)作(zuo)用(yong)，從(cong)而可(ke)使操作(zuo)費(fei)用(yong)及材料費(fei)用(yong)降低，而且能提高工作(zuo)效率和(he)可(ke)靠性，特(te)(te)別是通過實現(xian)(xian)布(bu)線長度(du)和(he)阻抗配比盡可(ke)能地降低連(lian)接(jie)電阻，寄生電容和(he)電感來保證正確的(de)(de)(de)信號波形(xing)和(he)傳輸速(su)度(du)。

(3)標準規格化。規格通(tong)用(yong)功能(neng)是指封裝(zhuang)的尺寸、形狀、引腳數量(liang)、間距、長度(du)等有(you)標(biao)準(zhun)規格，既便于(yu)(yu)(yu)加工，又便于(yu)(yu)(yu)與印刷(shua)電路(lu)板(ban)相(xiang)(xiang)配合(he)，相(xiang)(xiang)關的生(sheng)(sheng)產(chan)線及生(sheng)(sheng)產(chan)設備都(dou)(dou)具有(you)通(tong)用(yong)性。這對(dui)于(yu)(yu)(yu)封裝(zhuang)用(yong)戶、電路(lu)板(ban)廠家、半導體廠家都(dou)(dou)很(hen)方便，而且便于(yu)(yu)(yu)標(biao)準(zhun)化。相(xiang)(xiang)比之下，裸芯(xin)片實裝(zhuang)及倒裝(zhuang)目前尚不(bu)具備這方面的優勢。由于(yu)(yu)(yu)組裝(zhuang)技術(shu)的好壞還直(zhi)接影響到芯(xin)片自身性能(neng)的發揮和與之連接的印刷(shua)電路(lu)板(ban)(PCB)的設計和制造，對(dui)于(yu)(yu)(yu)很(hen)多集(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)品而言，組裝(zhuang)技術(shu)都(dou)(dou)是非常關鍵的一環。

3 封裝的分類

半導(dao)體(包(bao)括(kuo)集成電(dian)路(lu)和分立器件)其芯片的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)已經歷了好幾代(dai)的(de)(de)(de)變遷，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到(dao) MCP 再到(dao)SIP ，技術(shu)指標一代(dai)比一代(dai)先進，包(bao)括(kuo)芯片面(mian)積與封(feng)裝(zhuang)面(mian)積之比越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)接近(jin)于(yu) 1 ，適用(yong)頻率越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)高，耐溫(wen)性(xing)能越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)好，引腳數增多(duo)，引腳間距(ju)減(jian)小，重量減(jian)小，可靠性(xing)提高，使(shi)用(yong)更加(jia)方(fang)便等等。封(feng)裝(zhuang)(Package)可謂(wei)種類繁多(duo)，而(er)且每(mei)一種封(feng)裝(zhuang)都有(you)其獨特(te)的(de)(de)(de)地方(fang)，即它的(de)(de)(de)優點和不足之處，當然其所用(yong)的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)材料、封(feng)裝(zhuang)設備、封(feng)裝(zhuang)技術(shu)根據其需要而(er)有(you)所不同(tong)。

3．1 根據材料分類

根據所用(yong)的材料來(lai)劃(hua)分半導體器(qi)件封(feng)裝形式有金(jin)屬封(feng)裝、陶瓷封(feng)裝、金(jin)屬一陶瓷封(feng)裝和塑料封(feng)裝。

3．1．1 金屬封裝

金屬(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)始于(yu)(yu)三極管(guan)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，后(hou)慢慢地應用于(yu)(yu)直(zhi)插(cha)式扁(bian)平式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，基本上乃是金屬(shu)-玻璃組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝。由于(yu)(yu)該種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)尺寸嚴格、精(jing)度高、金屬(shu)零(ling)件(jian)便于(yu)(yu)大量(liang)生產，故其價格低、性(xing)能優良、封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝容易(yi)靈活(huo)，被廣(guang)泛應用于(yu)(yu)晶體管(guan)和(he)混合集成(cheng)電路如振(zhen)蕩器、放(fang)大器、鑒頻器、交直(zhi)流轉換器、濾頗器、繼(ji)電器等等產品上，現在及將來許多(duo)微型(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)及多(duo)芯片模塊(kuai)(MCM)也采用此金屬(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。 金屬(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的種類有光(guang)電器件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)包(bao)括帶光(guang)窗(chuang)型(xing)(xing)、帶透鏡型(xing)(xing)和(he)帶光(guang)纖型(xing)(xing)；分(fen)妒(du)器件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)包(bao)括 A 型(xing)(xing)、B 型(xing)(xing)和(he) C 型(xing)(xing)；混合電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)包(bao)括雙列直(zhi)插(cha)型(xing)(xing)和(he)扁(bian)平型(xing)(xing)；特殊(shu)器件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)包(bao)括矩正型(xing)(xing)、多(duo)層(ceng)多(duo)窗(chuang)型(xing)(xing)和(he)無磁材料型(xing)(xing)。

3．1．2 陶瓷封裝

早期(qi)的(de)(de)半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)多(duo)(duo)以陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)為主，伴(ban)隨(sui)著半導體(ti)器件的(de)(de)高(gao)(gao)度集(ji)成化和(he)(he)高(gao)(gao)速化的(de)(de)發展，電(dian)子設(she)備(bei)的(de)(de)小型化和(he)(he)價格的(de)(de)降低，陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)部(bu)分地(di)被塑(su)料封(feng)裝(zhuang)代替，但陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)許多(duo)(duo)用途仍具(ju)有(you)不可替代的(de)(de)功能，特別是(shi)集(ji)成電(dian)路組件工(gong)作頻(pin)率的(de)(de)提高(gao)(gao)，信號傳送(song)速度的(de)(de)加快(kuai)和(he)(he)芯片(pian)功耗(hao)的(de)(de)增加，需要選(xuan)擇低電(dian)阻率的(de)(de)布(bu)線(xian)導體(ti)材料，低介電(dian)常數，高(gao)(gao)導電(dian)率的(de)(de)絕緣(yuan)材料等。陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)種類有(you) DIP 和(he)(he)SIP；對大規模集(ji)成電(dian)路封(feng)裝(zhuang)包括 PGA ， ，QFP 和(he)(he) BGA。

3．1．3 金屬一陶瓷封裝

它(ta)是(shi)以(yi)傳統多層陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)工藝為(wei)基礎，以(yi)金(jin)(jin)屬(shu)和陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材料為(wei)框架而發(fa)展(zhan)起來的。最(zui)大特(te)征是(shi)高頻特(te)性(xing)(xing)(xing)好(hao)而噪音低(di)而被用于微(wei)波(bo)功(gong)(gong)率器件(jian)，如(ru)微(wei)波(bo)毫(hao)米波(bo)二極(ji)管、微(wei)波(bo)低(di)噪聲三極(ji)管、微(wei)波(bo)毫(hao)米波(bo)功(gong)(gong)率三極(ji)管。正(zheng)因如(ru)此，它(ta)對封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)積大的電參數如(ru)有線(xian)電感、引線(xian)電阻、輸(shu)出電容、特(te)性(xing)(xing)(xing)阻抗等要(yao)求苛刻，故其成品率比較低(di)；同時(shi)它(ta)必須很好(hao)地(di)解決(jue)多層陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)和金(jin)(jin)屬(shu)材料的不同膨脹系數問題，這(zhe)樣才能保證(zheng)其可靠性(xing)(xing)(xing)。金(jin)(jin)屬(shu)一陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)封(feng)裝(zhuang)的種類有分立器件(jian)封(feng)裝(zhuang)包括同軸(zhou)型(xing)和帶線(xian)型(xing)；單片微(wei)波(bo)集(ji)成電路(MMIC)封(feng)裝(zhuang)包括載體(ti)(ti)型(xing)、多層陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)型(xing)和金(jin)(jin)屬(shu)框架一陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)絕緣型(xing)。

3．1．4 塑料封裝

塑料封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)由(you)于其(qi)成(cheng)本低廉、工(gong)藝簡(jian)單，并(bing)適(shi)于大批量生(sheng)產，因(yin)而具有極(ji)強的(de)(de)生(sheng)命力，自誕生(sheng)起(qi)發展得越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)快，在封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)中所(suo)占(zhan)的(de)(de)份額越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)大。目前塑料封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)在全世界范(fan)圍(wei)內占(zhan)集成(cheng)電路(lu)市場的(de)(de) 95％以上(shang)。在消費(fei)類電路(lu)和器(qi)件基本上(shang)是(shi)塑料封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)天下(xia)；在工(gong)業類電路(lu)中所(suo)占(zhan)的(de)(de)比例也很大，其(qi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形式種(zhong)類也是(shi)最多(duo)。塑料封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)種(zhong)類有分立器(qi)件封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)，包括 A 型(xing)(xing)和 F 型(xing)(xing)；集成(cheng)電路(lu)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)包括 SOP 、DIP 、QFP 和 BGA 等。

3．2 根據密封性分類

按封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)密(mi)(mi)封(feng)(feng)性(xing)(xing)(xing)方(fang)式可(ke)分為氣密(mi)(mi)性(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)和(he)樹脂封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)兩(liang)類(lei)。他們的目的都是將晶(jing)體與外(wai)部溫度、濕度、空氣等(deng)環境(jing)隔絕，起保護和(he)電氣絕緣(yuan)作用；同時還可(ke)實現向外(wai)散熱及(ji)緩和(he)應力。其中氣密(mi)(mi)性(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)較高(gao)，但價(jia)格也高(gao)，目前由于封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術及(ji)

材(cai)料的改(gai)進，樹脂封占絕對(dui)優勢，只是在有些特殊領域，尤(you)其是國家級用戶(hu)中(zhong)(zhong)，氣(qi)(qi)密性封裝是必不可(ke)少的。氣(qi)(qi)密性封裝所(suo)用到的外殼可(ke)以是金(jin)屬、陶瓷玻璃(li)，而其中(zhong)(zhong)氣(qi)(qi)體可(ke)以是真空、氮氣(qi)(qi)及惰性氣(qi)(qi)體。

3．3 根據外形、尺寸、結構分類

按封(feng)裝(zhuang)的外形、尺寸、結構分(fen)(fen)類可分(fen)(fen)為引(yin)腳插(cha)入型(xing)、表面(mian)貼裝(zhuang)型(xing)和高級封(feng)裝(zhuang)。

3．3．1 插入式封裝

引(yin)腳(jiao)(jiao)插(cha)入式封裝(Through-Hole Mount) 。此封裝形(xing)式有引(yin)腳(jiao)(jiao)出來，并(bing)將引(yin)腳(jiao)(jiao)直接(jie)(jie)插(cha)入印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)(PWB)中，再由浸(jin)錫法(fa)進(jin)行波(bo)峰焊接(jie)(jie)，以(yi)實(shi)現電(dian)路連接(jie)(jie)和機(ji)械(xie)固定。由于引(yin)腳(jiao)(jiao)直徑和間距(ju)都不能(neng)太細，故印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)上的(de)通孔直徑，間距(ju)乃(nai)至布(bu)線都不能(neng)太細，而(er)且它只(zhi)用到印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)一面，從而(er)難以(yi)實(shi)現高密度封裝。它又可分為引(yin)腳(jiao)(jiao)在一端(duan)的(de)封裝(ended)，引(yin)腳(jiao)(jiao)在兩端(duan)的(de)封裝(Double ended)禾口弓 I 勝 9 矩(ju)正封裝(Pin Grid )。

引(yin)腳(jiao)在一端的封(feng)裝(zhuang)(Single ended)又可分為三(san)極管封(feng)裝(zhuang)和單列直插式封(feng)裝(zhuang)(Single In-line Package)。

引腳在兩端的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(Double ended)又可(ke)分為雙(shuang)列直(zhi)(zhi)插(cha)式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)， Z 形雙(shuang)列直(zhi)(zhi)插(cha)式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)和收(shou)縮(suo)型雙(shuang)列直(zhi)(zhi)插(cha)式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)等(deng)。

雙列(lie)直插(cha)式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(DIP： In-line Package)。它是(shi) 20 世紀 70 年代的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式，首先是(shi)陶(tao)瓷多(duo)層板(ban)作載體(ti)(ti)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)問世，后來和(he)(he) 開發出塑料(liao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。絕大多(duo)數(shu)中(zhong)小(xiao)規模集成(cheng)電(dian)路均采用這種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式，其引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)數(shu)一(yi)般(ban)不超(chao)過(guo) 100。 DIP 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的芯(xin)片(pian)(pian)有兩排引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)，分布于(yu)(yu)兩側，且(qie)成(cheng)直線平行布置，引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)直徑(jing)(jing)和(he)(he)間(jian)(jian)距為 2 ．54 mm(100 mil) ，需要插(cha)入到具有DIP 結構的芯(xin)片(pian)(pian)插(cha)座上。當然，也可以(yi)(yi)直接(jie)插(cha)在有相同焊孔數(shu)和(he)(he)幾何排列(lie)的電(dian)路板(ban)上進行焊接(jie)。此(ci)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的芯(xin)片(pian)(pian)在從(cong)芯(xin)片(pian)(pian)插(cha)座上插(cha)拔(ba)時應特(te)別小(xiao)心，以(yi)(yi)免損(sun)壞管腳(jiao)(jiao)。此(ci)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)具有以(yi)(yi)下特(te)點： (1)適合在印刷電(dian)路板(ban)(PCB)上穿(chuan)孔焊接(jie)，操(cao)作方(fang)便； (2)芯(xin)片(pian)(pian)面積與封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積之間(jian)(jian)的比值較大，故(gu)體(ti)(ti)積也較大； (3)除其外形(xing)尺寸及引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)數(shu)之外，并(bing)無其它特(te)殊要求，但由(you)于(yu)(yu)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)直徑(jing)(jing)和(he)(he)間(jian)(jian)距都不能(neng)(neng)太(tai)細，故(gu)： PWB 上通孔直徑(jing)(jing)、間(jian)(jian)距以(yi)(yi)及布線間(jian)(jian)距都不能(neng)(neng)太(tai)細，故(gu)此(ci)種(zhong) PKG 難以(yi)(yi)實現高密度封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，且(qie)每年都在衰退。

Z 形(xing)雙列(lie)直插式(shi)封(feng)裝(ZIP：Zigzag In-line Package)與(yu) DIP 并無(wu)實質上(shang)的區(qu)別，只是引(yin)腳(jiao)呈 Z 狀排(pai)列(lie)，其目的是為了增加引(yin)腳(jiao)的數(shu)量，而(er)引(yin)腳(jiao)的間距仍為 2 ．54 mm。陶(tao)瓷 Z 形(xing)雙列(lie)直插式(shi)封(feng)裝 CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它與(yu) ZIP 外形(xing)一樣，只是用(yong)陶(tao)瓷材料(liao)封(feng)裝。

收縮型雙列直(zhi)插式封裝(SKDIP：Shrink Dual In-line Package)形狀與 DIP 相同(tong)，但引腳中心距(ju)為 1 ．778 mm(70 mil)小(xiao)于DIP(2 ．54mm)，引腳數一般不(bu)超過 100 ，材(cai)料有陶瓷和塑(su)料兩種。

引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)矩正封(feng)裝(zhuang)( PGA Pin Grid Array)。它(ta)是在(zai) DIP 的(de)(de)(de)(de)基礎(chu)上，為適應高(gao)(gao)速(su)度，多引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)化(hua)(提(ti)高(gao)(gao)組裝(zhuang)密度)而出現(xian)的(de)(de)(de)(de)。此封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)不(bu)是單排(pai)或(huo)雙排(pai)，而是在(zai)整個平面呈矩正排(pai)布，如圖 1 所示(shi)。在(zai)芯片的(de)(de)(de)(de)內外有多個方(fang)陣形(xing)的(de)(de)(de)(de)插(cha)(cha)針(zhen)(zhen)，每個方(fang)陣形(xing)插(cha)(cha)針(zhen)(zhen)沿芯片的(de)(de)(de)(de)四周間隔一定(ding)距離排(pai)列，與 DIP 相比(bi)，在(zai)不(bu)增加引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)間距的(de)(de)(de)(de)情況下(xia)，可以按近似平方(fang)的(de)(de)(de)(de)關(guan)系(xi)提(ti)高(gao)(gao)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)數(shu)。根據引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)數(shu)目的(de)(de)(de)(de)多少，可以圍成 2～5 圈，其(qi)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)(de)間距為 2．54 mm ，引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)數(shu)量從幾(ji)十(shi)到幾(ji)百(bai)個。PGA 封(feng)裝(zhuang)具有以下(xia)特點：

(1)插拔(ba)操作更(geng)方便，可靠性高(gao)；(2)可適應更(geng)高(gao)的(de)頻率(lv)；(3)如(ru)采(cai)(cai)用(yong)(yong)導熱(re)性良(liang)好的(de)陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)，還可適應高(gao)速(su)度(du)．大功率(lv)器件要求；(4)由于此(ci)封裝(zhuang)(zhuang)具有向外伸出(chu)的(de)引腳(jiao)， 一般采(cai)(cai)用(yong)(yong)插入式(shi)安裝(zhuang)(zhuang)而不(bu)宜采(cai)(cai)用(yong)(yong)表(biao)(biao)面安裝(zhuang)(zhuang)； (5)如(ru)用(yong)(yong)陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)，價(jia)格又相(xiang)對較高(gao)，因此(ci)多(duo)用(yong)(yong)于較為特殊(shu)的(de)用(yong)(yong)途。它又分為陳列(lie)引腳(jiao)型和表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)型兩種。

有機管引腳矩正式封裝(zhuang)(zhuang) OPGA(Organic pin grid Array)這(zhe)種封裝(zhuang)(zhuang)的基(ji)底使用的是(shi)玻璃纖維，類似印刷(shua)電(dian)(dian)路板(ban)上的材料。此種封裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式可以降低阻抗和封裝(zhuang)(zhuang)成本。 OPGA 封裝(zhuang)(zhuang)拉近了外部(bu)電(dian)(dian)容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供(gong)電(dian)(dian)和過濾電(dian)(dian)流雜波。

3．3．2 尺寸貼片封裝(SOP)

表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(Surface Mount) 。它是(shi)從(cong)(cong)引(yin)(yin)(yin)腳直插式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)發展而(er)(er)來的(de)(de)(de)(de)，主要(yao)(yao)優(you)點是(shi)降低(di)了(le) PCB 電(dian)(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)難度，同時(shi)它也大大降低(di)了(le)其(qi)本(ben)身的(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸。我們需(xu)要(yao)(yao)將引(yin)(yin)(yin)腳插片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)插入 PCB 中(zhong)，故(gu)需(xu)要(yao)(yao)在 PCB 中(zhong)根據集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)(de)引(yin)(yin)(yin)腳尺(chi)寸(FootPrint)做出專(zhuan)(zhuan)對應的(de)(de)(de)(de)小孔(kong)(kong)，這樣就可將集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)主體部(bu)分放(fang)置在．PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)，同時(shi)在 PCB 的(de)(de)(de)(de)另一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)將集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)(de)引(yin)(yin)(yin)腳焊接到 PCB 上(shang)以形成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)(de)連接，所以這就消(xiao)耗了(le) PCB 板(ban)兩(liang)面(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)空間(jian)，而(er)(er)對多層(ceng)的(de)(de)(de)(de) PCB 板(ban)而(er)(er)言，需(xu)要(yao)(yao)在設(she)計(ji)時(shi)在每一(yi)(yi)層(ceng)將需(xu)要(yao)(yao)專(zhuan)(zhuan)孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)(de)地(di)方(fang)(fang)騰出。而(er)(er)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)只須(xu)將它放(fang)置在 PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)，并在它的(de)(de)(de)(de)同一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)進行焊接，不(bu)需(xu)要(yao)(yao)專(zhuan)(zhuan)孔(kong)(kong)，這樣就降低(di)了(le) PCB 電(dian)(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)難度。表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)主要(yao)(yao)優(you)點是(shi)降低(di)其(qi)本(ben)身的(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸，從(cong)(cong)而(er)(er)加大了(le)： PCB 上(shang) IC 的(de)(de)(de)(de)密集(ji)度。用(yong)(yong)這種方(fang)(fang)法焊上(shang)去(qu)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片，如果不(bu)用(yong)(yong)專(zhuan)(zhuan)用(yong)(yong)工具是(shi)很(hen)難拆(chai)卸下來的(de)(de)(de)(de)。表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)根據引(yin)(yin)(yin)腳所處(chu)的(de)(de)(de)(de)位置可分為：Single-ended(引(yin)(yin)(yin)腳在一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian))、Dual(引(yin)(yin)(yin)腳在兩(liang)邊) 、Quad(引(yin)(yin)(yin)腳在四邊)、Bottom(引(yin)(yin)(yin)腳在下面(mian)(mian)(mian)(mian)) 、BGA(引(yin)(yin)(yin)腳排(pai)成(cheng)矩(ju)正(zheng)結構)及(ji)其(qi)它。

Single-ended(引腳(jiao)(jiao)在(zai)(zai)一面(mian)(mian))：此(ci)封(feng)裝型式的(de)(de)特點是(shi)引腳(jiao)(jiao)全(quan)部在(zai)(zai)一邊，而(er)(er)且(qie)引腳(jiao)(jiao)的(de)(de)數量通常比較(jiao)少，如圖 2 所(suo)示。它又(you)可分為(wei)：導熱(re)型(Therinal-enhanced)，象常用的(de)(de)功(gong)率(lv)三(san)極管，只(zhi)有(you)三(san)個引腳(jiao)(jiao)排(pai)成一排(pai)，其(qi)上(shang)面(mian)(mian)有(you)一個大的(de)(de)散熱(re)片；COF(Chip on Film)是(shi)將芯片直接聯貼在(zai)(zai)柔性線路(lu)板上(shang)(現有(you)的(de)(de)用 Flip—chip 技術)，再經過顰料包封(feng)而(er)(er)成，它的(de)(de)特點是(shi)輕(qing)而(er)(er)且(qie)很薄，所(suo)以當前被(bei)廣泛用在(zai)(zai)液(ye)晶(jing)顯(xian)示器(qi)(LCD)上(shang)以滿足 LCD 分辨率(lv)增加的(de)(de)需要。其(qi)缺點是(shi) Film 的(de)(de)價(jia)(jia)格很貴(gui)，其(qi)二是(shi)貼片機的(de)(de)價(jia)(jia)格也(ye)很貴(gui)。

Dual(引腳在兩邊(bian))，如圖 3 所示。此封(feng)裝型式的(de)(de)特點是(shi)引腳全部在兩邊(bian)，而且引腳的(de)(de)數量(liang)不算(suan)多。它的(de)(de)封(feng)裝型式比(bi)較多，義可細分為：SOT(Small outline) 、 SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small 0utline Package J-bent lea(1)、 SS()P(Shrink Small 0utline Package) 、(Heat-sink Small Outline Package)及其它。

SOT 系列主要(yao)有(you) 、 、SOT-25 、SOT-26 、SOt323 、等(deng)。當電子產品(pin)尺(chi)寸(cun)不斷縮(suo)小(xiao)時，其(qi)內部使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)器件也必須變(bian)小(xiao)。所以更(geng)小(xiao)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)器件使(shi)得電子產品(pin)能(neng)夠(gou)更(geng)小(xiao)、更(geng)輕、更(geng)便攜(xie)，相同尺(chi)寸(cun)包含的(de)(de)(de)功能(neng)更(geng)多。對于半(ban)導(dao)體(ti)器件，其(qi)價值最好(hao)的(de)(de)(de)體(ti)現(xian)在：PCB 占用(yong)空間(jian)和封裝(zhuang)總(zong)高(gao)度(du)上(shang)，優化了這些參數才能(neng)在更(geng)小(xiao)的(de)(de)(de)：PCB 上(shang)更(geng)緊湊(cou)地布局。 SOT 封裝(zhuang)既大(da)大(da)降低了高(gao)度(du)，又顯著減小(xiao)了 PCB 占用(yong)空間(jian)。如 SOT883 被廣泛應用(yong)在比較(jiao)小(xiao)型(xing)的(de)(de)(de)日(ri)常消費電器中(zhong)如手機、照相機和 MP3 等(deng)等(deng)。

小(xiao)尺寸貼片(pian)封(feng)裝(SOP：Small 0utline Package)。荷蘭皇家飛利浦(pu)公司在上(shang)世紀(ji) 70 年(nian)代就開發(fa)出(chu)小(xiao)尺寸貼片(pian)封(feng)裝 SOP，以后逐漸派(pai)生(sheng)出(chu) SOJ(J 型引腳小(xiao)外(wai)形(xing)封(feng)裝)、TSOP(薄(bo)(bo)小(xiao)外(wai)形(xing)封(feng)裝)、VSOP(甚小(xiao)外(wai)形(xing)封(feng)裝)、SS()P(縮小(xiao)型 SOP)、(薄(bo)(bo)的縮小(xiao)型 SOP)及 SOT(小(xiao)外(wai)形(xing)晶(jing)體管)、(小(xiao)外(wai)形(xing)集(ji)成電(dian)路(lu))等。SOP 典(dian)型引線(xian)間距(ju)是 1．27 mm，引腳數在幾十(shi)之內。

薄(bo)型小(xiao)尺寸封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在(zai) 20 世紀 80 年代出現的(de)(de) TSOP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，它與 SOP 的(de)(de)最(zui)大區別(bie)在(zai)于其厚度很薄(bo)只有(you)(you) 1 mm，是 SOJ 的(de)(de) 1 ／3；由(you)于外觀上輕薄(bo)且小(xiao)的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，適合高(gao)(gao)頻(pin)使(shi)用，以較強的(de)(de)可操作性和(he)較高(gao)(gao)的(de)(de)可靠(kao)性征服(fu)了業界。大部分(fen)的(de)(de) 內(nei)(nei)存(cun)(cun)芯(xin)(xin)片都是采用此封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式(shi)。 TSOP 內(nei)(nei)存(cun)(cun)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)外形呈長方形，且封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片的(de)(de)周圍(wei)都有(you)(you) I ／O 引腳。在(zai) TSOP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式(shi)中，內(nei)(nei)存(cun)(cun)顆粒是通(tong)過芯(xin)(xin)片引腳焊(han)在(zai) PCB 板上的(de)(de)，焊(han)點和(he) PCB 板的(de)(de)接觸面積較小(xiao)，使(shi)得芯(xin)(xin)片向(xiang) PCB 板傳熱相(xiang)對困難(nan)。而且 TSOP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式(shi)的(de)(de)內(nei)(nei)存(cun)(cun)在(zai)超過 150MHz 后，會有(you)(you)很大的(de)(de)信號干擾(rao)和(he)電磁(ci)干擾(rao)。

J 形(xing)引腳小(xiao)尺寸封(feng)裝 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 。引腳從封(feng)裝主體(ti)兩側引出(chu)向下(xia)呈 J 字形(xing)，直接(jie)粘貼在印刷電(dian)路板的表面，通常為塑料制品，多數用(yong)(yong)于： DRAM 和等內存(cun) LSI 電(dian)路，但絕大部分是 DRAM。用(yong)(yong) SOJ 封(feng)裝的DRAM 器件很多都裝配在 SIMM 上。引腳中心距 1 ．27 mm，引肚 4 數為20-40。

3．3．3 表面貼片 QFP 封裝

四邊(bian)引腳(jiao)扁平封裝(zhuang) (QFP：Plastic Quad Flat Pockage) 。QFP 是(shi)由(you) SOP 發展而(er)來，其外(wai)形(xing)呈扁平狀，引腳(jiao)從四個側面引出呈海鷗(ou)翼(yi)(L)型，如(ru)圖4 所示。鳥翼(yi)形(xing)引腳(jiao)端(duan)子的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)端(duan)由(you)封裝(zhuang)本體引出，而(er)另一(yi)(yi)端(duan)沿四邊(bian)布置在同(tong)一(yi)(yi)平面上(shang)。它在印(yin)刷電路板(ban)(PWB)上(shang)不是(shi)靠引腳(jiao)插(cha)入 PWB 的(de)(de)(de)(de)(de)通(tong)孔(kong)中，所以不必(bi)在主(zhu)板(ban)上(shang)打孔(kong)，而(er)是(shi)采(cai)用(yong)(yong) SMT 方(fang)式即(ji)通(tong)過焊(han)料等貼附在 PWB上(shang)，一(yi)(yi)般在主(zhu)板(ban)表面上(shang)有設計好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)相(xiang)應管腳(jiao)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)點，將封裝(zhuang)各腳(jiao)對準相(xiang)應的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)點，即(ji)可實現(xian)與(yu)主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接。因此， PWB兩面可以形(xing)成不同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)電路，采(cai)用(yong)(yong)整體回流焊(han)等方(fang)式可使兩面上(shang)搭載(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)全部元(yuan)器件(jian)一(yi)(yi)次鍵合完成，便(bian)于自動(dong)化(hua)操(cao)作，實裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)可靠性也有保證。這是(shi)目(mu)前最普遍采(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)形(xing)成。用(yong)(yong)這種(zhong)方(fang)法焊(han)上(shang)去的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片，如(ru)果不用(yong)(yong)專用(yong)(yong)工具(ju)是(shi)很(hen)難拆卸下來的(de)(de)(de)(de)(de)。

此(ci)種封裝引腳(jiao)之間距離很(hen)小(xiao)、管腳(jiao)很(hen)細(xi)，一般大規(gui)模或超大規(gui)模集成電路采用(yong)這種封裝型式(shi)。其(qi)引腳(jiao)數一般從幾十到幾百，而且其(qi)封裝外形尺寸較小(xiao)、寄生參數減小(xiao)、適合高頻應(ying)用(yong)；該封裝主要適合用(yong) SMT 表面安裝技術(shu)在(zai) PCB 上安裝布線。

但是由于(yu) QFP 的引(yin)(yin)線端(duan)子(zi)(zi)四周邊布置，且伸(shen)出 PKG 之外，若(ruo)引(yin)(yin)線間距過窄，引(yin)(yin)線過細，則端(duan)子(zi)(zi)更(geng)為柔嫩，難免制造及(ji)實(shi)裝(zhuang)過程中發(fa)生(sheng)變形等。當(dang)端(duan)子(zi)(zi)數超過幾百個， 端(duan)了間距等于(yu)或(huo)小(xiao)于(yu) O ．3mm 時(shi)，要精確地搭載(zai)在電路(lu)圖形上并與其占電路(lu)組件一起(qi)采用(yong)(yong)再(zai)流焊一次完(wan)成(cheng)實(shi)裝(zhuang)，難度極大(da)，需要采用(yong)(yong)專用(yong)(yong)自動搭載(zai)以(yi)及(ji)高超的技(ji)能，致使(shi)價格劇增，而且還(huan)存(cun)在可(ke)靠性(xing)及(ji)成(cheng)品率方(fang)面的問題(ti)。采用(yong)(yong) J 字型(xing)(xing)引(yin)(yin)線端(duan)子(zi)(zi)的 PLCC 等可(ke)以(yi)緩(huan)解一些矛(mao)盾，但不(bu)能從根本上解決(jue) QFP 的上述問題(ti)。由 QFP 衍生(sheng)出來的封裝(zhuang)型(xing)(xing)式還(huan)有 LCCC ，PLCC 以(yi)及(ji) TAB 等。

此封裝(zhuang)的(de)基材有(you)陶(tao)(tao)瓷、金屬和塑(su)料(liao) 3 種(zhong)(zhong)。從數(shu)量上看，塑(su)料(liao)封裝(zhuang)占(zhan)絕大部分。當沒有(you)特別表(biao)示出材料(liao)時(shi)(shi)，多(duo)數(shu)情(qing)況為(wei)塑(su)料(liao) QFP。塑(su)料(liao) QFP 是最普(pu)及的(de)多(duo)引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao) LSI 封裝(zhuang)。不僅用于微處理(li)器，門(men)陳列等數(shu)字邏(luo)輯(ji) LSI 電(dian)路，而(er)且(qie)也用于 VTR 信號(hao)處理(li)、音響信號(hao)處理(li)等模擬 LSI 電(dian)路。引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)有(you) 1．0 mm、0．8 mm 、O．65 mm、0．5 mm、0．4 mm、0．3 mm等多(duo)種(zhong)(zhong)規格(ge)。 0．65 mm 中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)規格(ge)中(zhong)最多(duo)引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)數(shu)為(wei) 304。通常不根據(ju)(ju)引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)來劃(hua)分，而(er)是根據(ju)(ju)封裝(zhuang)本體厚(hou)度分為(wei) QFP(2 ．0～3 ．6mm 厚(hou))、小(xiao)型(xing)四邊引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)扁(bian)平(ping)封裝(zhuang)(Low Profile Quad Flat Package ，1 ．4mm 厚(hou))和薄型(xing)四邊引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)扁(bian)平(ping)封裝(zhuang) TQmin Quad Flat ．Package ，1 ．0 mm 厚(hou))3 種(zhong)(zhong)。另外，有(you)的(de) LSI 廠(chang)家(jia)把(ba)引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)為(wei) 0．5 mm 的(de) QFP 專門(men)稱為(wei)收(shou)縮型(xing) QFP 或 SQFP 、VQFP。但有(you)的(de)廠(chang)家(jia)把(ba)引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)為(wei) 0．65mm 及 0．4 mm 的(de) QFP 也稱為(wei) SQFP。在邏(luo)輯(ji)LSI 方面，不少開(kai)發品(pin)和高可靠品(pin)都(dou)封裝(zhuang)在多(duo)層陶(tao)(tao)瓷 QFP 里。引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)最小(xiao)為(wei) 0．4mm、引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)數(shu)最多(duo)為(wei) 348 腳(jiao)的(de)產品(pin)也已問世。此外，也有(you)用玻璃密(mi)封的(de)陶(tao)(tao)瓷 QFP 。QFP 封裝(zhuang)的(de)缺點是，當引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)小(xiao)于 0．65 mm 時(shi)(shi)，引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)容易(yi)彎曲。為(wei)了防止引(yin)(yin)(yin)(yin)腳(jiao)變形，現已出現了幾種(zhong)(zhong)改進的(de) QFP 品(pin)種(zhong)(zhong)。

塑(su)料(liao)四邊(bian)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)扁平(ping)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(PQFP：Plastic QUad Flat Package) 。芯片(pian)的(de)四周均有引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)，其引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)數一般都在 100 以上(shang)，而(er)且引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)之(zhi)間距離(li)很小，管腳(jiao)(jiao)(jiao)也很細，一般大規模或超大規模集成電路采(cai)(cai)用(yong)這種封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)型(xing)式(shi)。用(yong)這種型(xing)式(shi)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)芯片(pian)必須采(cai)(cai)用(yong)表(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)設(she)備技術(SMT)將芯片(pian)邊(bian)上(shang)的(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)與主板焊接(jie)起來。 PQFP 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)適用(yong)于(yu) SMT 表(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)技術在： PCB 上(shang)安(an)裝(zhuang)(zhuang)布(bu)線，適合高(gao)頻使用(yong)，它(ta)具(ju)有操作(zuo)方便(bian)、可靠性高(gao)、芯片(pian)面(mian)積與封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積比值較(jiao)小等優點。QFP 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)具(ju)有的(de)特(te)點：適用(yong)于(yu) SMT

表(biao)面(mian)安裝技術在 PCB 電路板上安裝布線；適合高頻(pin)使(shi)用；操作(zuo)方便，可(ke)靠性高；芯(xin)片(pian)面(mian)積(ji)與封裝面(mian)積(ji)之間的比(bi)值(zhi)較小。帶(dai)引(yin)腳(jiao)的塑(su)料(liao)芯(xin)片(pian)載體(ti)(PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier)。它(ta)與 LCC 相似，只是引(yin)腳(jiao)從(cong)封裝的四(si)個側面(mian)引(yin)出，呈丁字形，是塑(su)料(liao)制(zhi)品。美國得克(ke)薩斯(si)儀器公司首先在 64 k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現(xian)(xian)(xian)在已經普及用于(yu)邏輯 LSI、 DLD(或程邏輯器件)等電路。引(yin)腳(jiao)中心距(ju) 1．27 mm，引(yin)腳(jiao)數從(cong) 18 到(dao) 84 腳(jiao)。J 形引(yin)腳(jiao)不易(yi)變形，比(bi) QFP 容易(yi)操作(zuo)，但(dan)焊接后的外觀(guan)檢查(cha)較為困難。它(ta)與 LCC 封裝的區(qu)別(bie)僅在于(yu)前(qian)者用塑(su)料(liao)，后者用陶瓷，但(dan)現(xian)(xian)(xian)在已經出現(xian)(xian)(xian)用陶瓷制(zhi)作(zuo)的 J 形引(yin)腳(jiao)封裝和用塑(su)料(liao)制(zhi)作(zuo)的無引(yin)腳(jiao)封裝。

無(wu)引(yin)腳芯片載體(ti)(LCC：Leadless Chip Carrier)或四側(ce)無(wu)引(yin)腳扁(bian)平(ping)封(feng)(feng)裝(QFN：Quad Flat NonLeaded Package) 。指陶瓷(ci)基(ji)板(ban)的 4 個側(ce)面只有電(dian)(dian)極接(jie)觸(chu)而無(wu)引(yin)腳的表面貼裝型封(feng)(feng)裝。由(you)于(yu)無(wu)引(yin)腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高(gao)度比 QFP 低，它是高(gao)速和(he)(he)(he)(he)高(gao)頻(pin) IC 用(yong)封(feng)(feng)裝。但(dan)是，當(dang)(dang)印刷基(ji)板(ban)與封(feng)(feng)裝之間(jian)產(chan)生應(ying)力時，在電(dian)(dian)極接(jie)觸(chu)處就不能得到緩解(jie)。因此電(dian)(dian)極觸(chu)點難于(yu)作(zuo)到 QFP 的引(yin)腳那樣(yang)多(duo)，一般(ban)從 14 到 1OO 左右：封(feng)(feng)裝本(ben)體(ti)厚度為(wei) 1 ．O 、0．9 、0．85 和(he)(he)(he)(he) 0．8 mm ，電(dian)(dian)極觸(chu)點中(zhong)心距1 ．27 mm ；材料有陶瓷(ci)和(he)(he)(he)(he)塑(su)料兩(liang)種(zhong)，當(dang)(dang)有 LCC 標(biao)記時基(ji)本(ben)上都是陶瓷(ci) QFN，塑(su)料 QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基(ji)板(ban)基(ji)材的一種(zhong)低成本(ben)封(feng)(feng)裝，電(dian)(dian)極觸(chu)點中(zhong)心距除 1 ．27 mm 外，還(huan)有 0．65mm 和(he)(he)(he)(he) 0．5．mm 兩(liang)種(zhong)。

3．3．4 表面貼片 BGA 封裝

球(qiu)型矩(ju)正(zheng)(zheng)封(feng)裝(zhuang)(BGA：Ball Grid Array)，見圖(tu) 5。日(ri)本西(xi)鐵城(CitiZell)公司于年著手(shou)研(yan)制塑料(liao)球(qiu)型矩(ju)正(zheng)(zheng)封(feng)裝(zhuang)，而(er)后摩托(tuo)羅(luo)拉、康(kang)柏(bo)等公司也隨即加(jia)入到開發(fa) BGA 的(de)(de)行(xing)列。其后摩托(tuo)羅(luo)拉率先(xian)(xian)將球(qiu)型矩(ju)正(zheng)(zheng)封(feng)裝(zhuang)應用(yong)(yong)于移動(dong)電話，同年康(kang)柏(bo)公司也在工作(zuo)站(zhan)、個人計算(suan)機上(shang)加(jia)以應用(yong)(yong)，接著 Intel 公司在計算(suan)機 CPU 中開始使用(yong)(yong) BGA。雖然(ran)日(ri)本公司首(shou)先(xian)(xian)研(yan)發(fa)球(qiu)型矩(ju)正(zheng)(zheng)封(feng)裝(zhuang)，但(dan)當時日(ri)本的(de)(de)一些(xie)半(ban)導體公司想依(yi)靠其高超的(de)(de)操作(zuo)技能固守 QFP 不放而(er)對 BGA 的(de)(de)興(xing)趣(qu)不大，而(er)美國(guo)公司對：BGA應用(yong)(yong)領域的(de)(de)擴展(zhan)，對 BGA 的(de)(de)發(fa)展(zhan)起到了推波(bo)助瀾的(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)。 BGA 封(feng)裝(zhuang)經過(guo)十幾年的(de)(de)發(fa)展(zhan)已(yi)經進入實用(yong)(yong)化階段(duan)，目前 BGA已(yi)成為最(zui)熱門封(feng)裝(zhuang)。

隨(sui)著集成(cheng)電路(lu)技術的(de)(de)發展，對(dui)其封裝(zhuang)要求越(yue)來(lai)越(yue)嚴格。這(zhe)是因(yin)為(wei)封裝(zhuang)關系到產品的(de)(de)性能，當 IC 的(de)(de)頻率超過 100 MHz 時(shi)，傳(chuan)統(tong)封裝(zhuang)方(fang)(fang)式可能會產生所(suo)謂的(de)(de)交調噪聲“Cross-Talk Noise”現象(xiang)，而且當 IC 的(de)(de)管腳數(shu)大(da)于 208 腳時(shi)，傳(chuan)統(tong)的(de)(de)封裝(zhuang)方(fang)(fang)式有其困難。因(yin)此，除(chu)使(shi)用 QFP 封裝(zhuang)方(fang)(fang)式外，現今大(da)多數(shu)的(de)(de)高腳數(shu)芯片皆轉而使(shi)用 BGA 封裝(zhuang)。 BGA 一出現便(bian)成(cheng)為(wei) CPU，高引腳數(shu)封裝(zhuang)的(de)(de)最佳選擇。 BGA 封裝(zhuang)的(de)(de)器(qi)件絕大(da)多數(shu)用于手機(ji)、網(wang)絡及通訊設(she)備(bei)、數(shu)碼相機(ji)、微(wei)機(ji)、筆記(ji)本(ben)計算機(ji)、 PAD和(he)各類平(ping)板顯示器(qi)等高檔(dang)消費(fei)市場。

BGA 封(feng)(feng)裝的(de)(de)優點有(you)(you)： (1)輸(shu)入(ru)輸(shu)出(chu)引腳數大大增加，而且引腳間距遠大于 QFP ，加上(shang)(shang)它有(you)(you)與電(dian)路(lu)圖形的(de)(de)自動(dong)對(dui)準功(gong)能(neng)，從而提高(gao)了(le)(le)組裝成(cheng)品率； (2)雖然(ran)它的(de)(de)功(gong)耗增加，但能(neng)用可控塌(ta)陷芯(xin)片法(fa)焊接(jie)，它的(de)(de)電(dian)熱性能(neng)從而得到了(le)(le)改善；對(dui)集(ji)成(cheng)度(du)很高(gao)和功(gong)耗很大的(de)(de)芯(xin)片，采用陶瓷基板，并在(zai)外殼上(shang)(shang)安(an)裝微型排風扇(shan)散熱，從而達到電(dian)路(lu)的(de)(de)穩定可靠工作； (3)封(feng)(feng)裝本體厚(hou)度(du)比普通 QFP 減(jian)少 1／2 以(yi)上(shang)(shang)，重量減(jian)輕 3／4 以(yi)上(shang)(shang)；(4)寄(ji)生(sheng)參數減(jian)小，信號(hao)傳輸(shu)延遲小，使用頻率大大提高(gao)； (5)組裝可用共面焊接(jie)，可靠性高(gao)。

BGA 封裝的不足之處： BGA 封裝仍(reng)與 QFP 、PGA 一樣，占(zhan)用基板面積過大；塑料(liao)(liao) BGA 封裝的(de)翹曲(qu)問(wen)題是(shi)其主要(yao)缺陷(xian)，即錫球的(de)共面性問(wen)題。共面性的(de)標(biao)準是(shi)為了減小翹曲(qu)，提高(gao) BGA 封裝的(de)特性，應(ying)研究塑料(liao)(liao)、粘片(pian)膠和基板材(cai)料(liao)(liao)，并使這些材(cai)料(liao)(liao)最佳化(hua)。 同時由(you)于基板的(de)成本(ben)高(gao)，致使其價格很高(gao)。

BGA 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)按(an)基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)所用材料可分有(you)機材料基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban) PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban) CBGA(CeramicB-GA)和基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)為帶狀(zhuang)軟質的(de)TBGA(TapeBGA)，另(ling)外還有(you)倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片的(de) FCBGA(FilpChipBGA)和中(zhong)央(yang)有(you)方型低陷的(de)芯(xin)片區的(de) CDPBGA(Cavity Down

PBGA) 。PBGA 基板(ban)(ban)：一般為(wei) 2～4 層(ceng)有機材料構成(cheng)的(de)多層(ceng)板(ban)(ban)，Intel 系列 CPU 中，Pentium II 、III 、IV 處理器均采(cai)用這(zhe)(zhe)種(zhong)封(feng)(feng)裝形式。CBGA 基板(ban)(ban)是(shi)陶瓷基板(ban)(ban)，芯(xin)片(pian)與基板(ban)(ban)問(wen)的(de)電氣連接通常采(cai)用倒裝芯(xin)片(pian)(Flip Chip)的(de)安裝方式，又可稱為(wei) FCBGA； Intel 系列 CPU 中，Pentium I 、II 、Pentium Pro 處理器均采(cai)用過(guo)這(zhe)(zhe)種(zhong)封(feng)(feng)裝形式。 TBGA 基板(ban)(ban)為(wei)帶狀軟質的(de) 1～2 層(ceng) PCB電路板(ban)(ban)。

小(xiao)型(xing)球型(xing)矩正封裝(zhuang)(zhuang) Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array) 。它(ta)與(yu) BGA 封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)區別在于它(ta)減(jian)(jian)少(shao)了芯片的(de)(de)(de)面積，可(ke)以看(kan)成是超小(xiao)型(xing)的(de)(de)(de) BGA 封裝(zhuang)(zhuang)，但它(ta)與(yu) BGA 封裝(zhuang)(zhuang)比卻有三大進步：(1)由于封裝(zhuang)(zhuang)本體減(jian)(jian)小(xiao)，可(ke)以提高印刷電路板的(de)(de)(de)組裝(zhuang)(zhuang)密集度；(2)囚(qiu)為芯片與(yu)基板連接的(de)(de)(de)路徑更短，減(jian)(jian)小(xiao)了電磁(ci)干擾的(de)(de)(de)噪音(yin)，能適合(he)更高的(de)(de)(de)工作頻率； (3)更好(hao)的(de)(de)(de)散熱性能。

微型(xing)球型(xing)矩正封(feng)裝(zhuang) mBGA(micro Ball Grid Array)。它(ta)是。 BGA 的改進版，封(feng)裝(zhuang)本(ben)體呈正方(fang)形(xing)，占用面積更小、連接(jie)短、電氣性能(neng)好、也(ye)不易受干擾，所以這種封(feng)裝(zhuang)會帶(dai)來更好的散熱及超(chao)頻性能(neng)，尤其適合工作于高頻狀(zhuang)態下的 Direct RDRAM，但制造成本(ben)極高。

3．3．5 高級封裝

晶片(pian)級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang) CSP(Chip Scale Package) 。幾年(nian)之前以(yi)(yi)上所有的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)其封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)本體(ti)面積(ji)(ji)與芯片(pian)面積(ji)(ji)之比通常都是幾倍到幾十倍，但近(jin)幾年(nian)來有些(xie)公司在 BGA 、TSOP 的(de)(de)基礎(chu)上加以(yi)(yi)改進而(er)(er)使得封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)本體(ti)面積(ji)(ji)與芯片(pian)面積(ji)(ji)之比減小到接近(jin) 1 的(de)(de)水平，所以(yi)(yi)就在原來的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)名稱(cheng)下冠以(yi)(yi)芯片(pian)級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)以(yi)(yi)用(yong)來和以(yi)(yi)前封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)區別。就目(mu)前來看，人(ren)們對(dui)芯片(pian)級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)還(huan)沒(mei)有一(yi)個統一(yi)的(de)(de)定義，有些(xie)公司將封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)本體(ti)面積(ji)(ji)與芯片(pian)面積(ji)(ji)之比小于(yu) 2 的(de)(de)定為 CSP ，而(er)(er)有些(xie)公司將封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)本體(ti)面積(ji)(ji)與芯片(pian)面積(ji)(ji)之比小于(yu) 1．

4 或 1 ．2 的(de)(de)(de)定為 CSP。目(mu)前(qian)開發應用(yong)最為廣泛的(de)(de)(de)是 FBGA 和 QFN 等(deng)(deng)，主要(yao)用(yong)于內存件和邏輯器件。就目(mu)前(qian)來(lai)看 CSP的(de)(de)(de)引腳數還(huan)不(bu)可能(neng)太多，從幾十到一百以上(shang)(shang)。這種高密度、小巧、扁(bian)薄的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)非常適用(yong)于設計小巧的(de)(de)(de)掌(zhang)上(shang)(shang)型消費類電子裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)，如(ru)個人信息(xi)工具(ju)、手機、攝錄一體機、以及數碼相機等(deng)(deng)。

CSP 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)具(ju)有(you)以下特點(dian)：解(jie)決了 IC 裸(luo)芯片不能進行交流參數(shu)測試和(he)老化篩選(xuan)的(de)問題；封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)積縮小(xiao)到 BGA 的(de) 1／4～1 / 1 0，延遲時(shi)間(jian)縮小(xiao)到極短； CSP 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)內存顆粒不僅可(ke)(ke)以通過 PCB 板(ban)散(san)熱還(huan)可(ke)(ke)以從背(bei)面(mian)散(san)熱，且散(san)熱效(xiao)率良好。 就封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式(shi)(shi)而言，它屬于已有(you)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式(shi)(shi)的(de)派(pai)生品，因此可(ke)(ke)直接(jie)按照現有(you)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式(shi)(shi)來分為 4 類：框架封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式(shi)(shi)(Lead Frame Type)、硬質基(ji)板(ban)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式(shi)(shi)(Rigid Substrate Type)、軟質基(ji)板(ban)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型式(shi)(shi)(Flexible Substrate Type)和(he)芯片級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(Wafer Level Package)。

多(duo)(duo)(duo)晶(jing)(jing)(jing)片模(mo)塊(kuai)(kuai) MCM(Multi Chip M0dule) 。20 世紀 80 年代初(chu)發源于(yu)美國，為解決單一(yi)(yi)晶(jing)(jing)(jing)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)集(ji)(ji)成(cheng)度低和(he)功能不夠(gou)完善的(de)(de)(de)(de)(de)問題，把多(duo)(duo)(duo)個(ge)高(gao)集(ji)(ji)成(cheng)度、高(gao)性(xing)能、高(gao)可靠性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)晶(jing)(jing)(jing)片，在(zai)(zai)(zai)高(gao)密(mi)(mi)度多(duo)(duo)(duo)層互(hu)聯(lian)基板上(shang)組成(cheng)多(duo)(duo)(duo)種多(duo)(duo)(duo)樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)電子模(mo)塊(kuai)(kuai)系(xi)統(tong)，從而(er)出現多(duo)(duo)(duo)晶(jing)(jing)(jing)片模(mo)塊(kuai)(kuai)系(xi)統(tong)。它(ta)是(shi)把多(duo)(duo)(duo)塊(kuai)(kuai)裸(luo)露的(de)(de)(de)(de)(de) IC 晶(jing)(jing)(jing)片安裝(zhuang)(zhuang)在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)多(duo)(duo)(duo)層高(gao)密(mi)(mi)度互(hu)連襯底上(shang)，并(bing)組裝(zhuang)(zhuang)在(zai)(zai)(zai)同(tong)一(yi)(yi)個(ge)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)中(zhong)(zhong)。它(ta)和(he) CSP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)一(yi)(yi)樣(yang)屬(shu)于(yu)已有(you)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式的(de)(de)(de)(de)(de)派生(sheng)品，是(shi)一(yi)(yi)種先進(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術。多(duo)(duo)(duo)芯(xin)片模(mo)塊(kuai)(kuai)具有(you)以(yi)(yi)下特點：封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)密(mi)(mi)度更(geng)高(gao)，電性(xing)能更(geng)好(hao)，與(yu)等效的(de)(de)(de)(de)(de)單芯(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)相比體積更(geng)小，是(shi)促(cu)使(shi)電路系(xi)統(tong)向小型化過渡的(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)好(hao)形式。如(ru)果采用(yong)傳(chuan)統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)單個(ge)芯(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)形式分別焊接(jie)在(zai)(zai)(zai)印刷(shua)電路板上(shang)，則芯(xin)片之間(jian)布線(xian)引起的(de)(de)(de)(de)(de)信號傳(chuan)輸延(yan)遲(chi)就顯得非常嚴重，尤其是(shi)在(zai)(zai)(zai)高(gao)頻電路中(zhong)(zhong)，而(er)此(ci)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)最(zui)大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)(de)優點就是(shi)縮(suo)短芯(xin)片之間(jian)布線(xian)長度，而(er)達到(dao)縮(suo)短延(yan)遲(chi)時(shi)間(jian)，易(yi)于(yu)實現模(mo)塊(kuai)(kuai)高(gao)速(su)化；縮(suo)小整機(ji)／模(mo)塊(kuai)(kuai)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)尺(chi)寸和(he)重量；系(xi)統(tong)可靠性(xing)大(da)(da)大(da)(da)提(ti)高(gao)。 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)。此(ci)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)不同(tong)于(yu)傳(chuan)統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)先切割晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)，再組裝(zhuang)(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)做法，而(er)是(shi)先在(zai)(zai)(zai)整片晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)進(jin)(jin)行封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)和(he)測(ce)(ce)試(shi)，然后再切割，如(ru)圖 6 所(suo)示。它(ta)有(you)著更(geng)明顯的(de)(de)(de)(de)(de)優勢(shi)：首先是(shi)工(gong)藝(yi)工(gong)序大(da)(da)大(da)(da)優化，晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)直(zhi)接(jie)進(jin)(jin)入封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)工(gong)序，而(er)傳(chuan)統(tong)工(gong)藝(yi)在(zai)(zai)(zai)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)之前還要對晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)進(jin)(jin)行切割、分類；所(suo)有(you)集(ji)(ji)成(cheng)電路一(yi)(yi)次封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，刻印工(gong)作直(zhi)接(jie)在(zai)(zai)(zai)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)進(jin)(jin)行，設備測(ce)(ce)試(shi)一(yi)(yi)次完成(cheng)，有(you)別于(yu)傳(chuan)統(tong)組裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝(yi)；生(sheng)產(chan)周期和(he)成(cheng)本(ben)大(da)(da)幅下降(jiang)，它(ta)的(de)(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)周期已經縮(suo)短到(dao) 1 天半(ban)；使(shi)芯(xin)片所(suo)需引腳數(shu)減少，提(ti)高(gao)了(le)集(ji)(ji)成(cheng)度；引腳產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)電磁干擾幾乎被消除，采用(yong)此(ci)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)存可以(yi)(yi)支持到(dao) 800 MHz 的(de)(de)(de)(de)(de)頻率，最(zui)大(da)(da)容(rong)量可達 1GB，所(suo)以(yi)(yi)它(ta)號稱是(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)未來主(zhu)流(liu)；它(ta)的(de)(de)(de)(de)(de)不足(zu)之處是(shi)：簽片得不到(dao)足(zu)夠(gou)的(de)(de)(de)(de)(de)保護。

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針(zhen)對POE取電(dian), 國際IEEE 802.3標準說明 及(ji)兩種(zhong)取電(dian)方式

yxgc.net 本文為音特公(gong)司技術人員經驗(yan)總結，如有更(geng)合理方案，敬(jing)請聯(lian)系探討！

使用音特電子INT.P0640SCL+PPTC 保護POE取電裝置.注:PPTC 選擇要根據 IEEE 802.3標準 功率!

對TVS二極(ji)管(guan)(guan)效果與(yu)半導(dao)體放電管(guan)(guan)(俗稱:晶(jing)閘管(guan)(guan)或Thyristor)

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LED工程燈的電源防雷保護簡述

引言:

隨著全球化的(de)(de)節能減(jian)排趨(qu)勢，LED技術的(de)(de)不(bu)(bu)斷(duan)革新(xin)；從傳統的(de)(de)白熾燈(deng)到燈(deng)絲上涂(tu)了一些電子(zi)粉的(de)(de)節能燈(deng)，到現(xian)在(zai)的(de)(de)LED節能燈(deng)；世界(jie)各大(da)半導體廠(chang)商均在(zai)不(bu)(bu)斷(duan)改進LED器(qi)件的(de)(de)能耗、使用壽命、散熱(re)問題(ti)等(deng)等(deng)技術；實質上，整個LED照明系(xi)統的(de)(de)損壞主要為驅動器(qi)的(de)(de)損壞，而(er)現(xian)實中眾多廠(chang)家(jia)對驅動電源的(de)(de)穩定性似乎考(kao)慮的(de)(de)不(bu)(bu)夠充分(fen)！

LED節能產品已經(jing)廣泛用于(yu)工業廠房照(zhao)明，城(cheng)市(shi)(shi)景觀、城(cheng)市(shi)(shi)照(zhao)明、窗外廣告照(zhao)明、隧道(dao)照(zhao)明等等！我司結合眾多的項目經(jing)驗，對于(yu)目前LED驅(qu)動電源的保(bao)護做一些簡要的介紹：

主(zhu)要涉及標(biao)準(zhun): IEC61000-4-5 / GB/T17626.5

綜合波 8/20US 1.25/50US 低電電網源(yuan)阻(zu)抗,使用等效輸入2Ω試驗等級:

第一部分：室外照明（不分恒流或恒壓介紹）

特(te)點：室(shi)外照明系統(tong)的(de)工(gong)作環(huan)境非常惡(e)劣(lie)，容易受到(dao)雷電(dian)浪涌干(gan)擾；驅動電(dian)源的(de)損壞，維(wei)護成本(ben)較(jiao)高昂(ang)。

電(dian)氣特性：要求(qiu)寬輸入電(dian)壓范圍(wei)、恒流精度要求(qiu)高、電(dian)流波動(dong)小(xiao)

方案1

優點：它使用(yong)了(le)共、差模(mo)全方位保護(hu)，并且在共差模(mo)線(xian)上(shang)均和(he)放電(dian)管串(chuan)接；正(zheng)常情況沒有漏(lou)電(dian)流(liu)，同時(shi)也會(hui)(hui)延(yan)長壓(ya)敏電(dian)阻(zu)的使用(yong)壽命；一(yi)般(ban)情況，當壓(ya)敏電(dian)阻(zu)發現(xian)失效(xiao)時(shi)為(wei)開路(lu)或爆(bao)裂，也不免(mian)有特殊情況，壓(ya)敏電(dian)阻(zu)短(duan)路(lu)失效(xiao)時(shi)，放電(dian)管將會(hui)(hui)開路(lu)保護(hu)電(dian)路(lu)，否(fou)則會(hui)(hui)引起(qi)電(dian)路(lu)總線(xian)跳(tiao)閘(zha)。

它(ta)在線上串(chuan)接(jie)了抑制浪涌電(dian)流(liu)的(de)熱敏電(dian)阻，這種有利于當電(dian)源開(kai)關（ON/OFF）切換(huan)時，吸收浪涌電(dian)流(liu)，減(jian)少(shao)因開(kai)關過(guo)程的(de)電(dian)火花產生，使得恒流(liu)精度(du)更高(gao)、更穩(wen)定(ding)。也有利于后級整流(liu)穩(wen)壓電(dian)路的(de)器件壽命延長。

缺(que)點：成本相(xiang)對較高(gao)，占(zhan)一定(ding)的空間

方案3

優點：性價比一般(ban)、它(ta)使用了差(cha)模保護，在差(cha)模線(xian)上和(he)放電管串接；正常(chang)情況LN線(xian)之(zhi)間(jian)沒有漏電流(liu)，同時也會延長壓敏電阻的使用壽命(ming)，它(ta)適合很多沒有接PE保護地線(xian)的項目實施。

它在(zai)線上串接了(le)抑制浪涌電(dian)流(liu)(liu)的(de)熱敏電(dian)阻(zu)，這種有(you)(you)利于當(dang)電(dian)源開(kai)(kai)關（ON/OFF）切換時(shi)，吸收浪涌電(dian)流(liu)(liu)，減少(shao)因開(kai)(kai)關過程(cheng)的(de)電(dian)火花產生，使得恒流(liu)(liu)精度(du)更(geng)高、更(geng)穩定。也(ye)有(you)(you)利于后(hou)級整流(liu)(liu)穩壓電(dian)路的(de)器件(jian)壽命延(yan)長(chang)。缺點：浪涌電(dian)壓僅靠器件(jian)吸收，沒(mei)有(you)(you)合適泄放能量的(de)地。

方案2

優點：它使(shi)用(yong)了共、差模全(quan)方位(wei)保(bao)護，在共模線上(shang)和(he)放電管串接入PE保(bao)護地；正常(chang)情(qing)況線與PE線之間沒有漏(lou)電流，同時也會延長壓敏電阻的使(shi)用(yong)壽命。

它在線上串接(jie)了抑制浪(lang)涌電(dian)流的熱敏電(dian)阻，這種(zhong)有利于(yu)當電(dian)源開關（ON/OFF）切換時(shi)，吸收浪(lang)涌電(dian)流，減(jian)少(shao)因開關過程(cheng)的電(dian)火花產生，使得恒流精度更(geng)高、更(geng)穩(wen)定。也(ye)有利于(yu)后級整流穩(wen)壓電(dian)路的器(qi)件(jian)壽命(ming)延(yan)長。

缺點：差模線上壓(ya)敏電阻發生短路失效，增加跳閘的(de)機(ji)率

方案4

優點：性價(jia)比(bi)高、它使用了差(cha)模保護，在差(cha)模線上(shang)僅用壓(ya)敏電(dian)阻；PCBLayout 不占空間,適合(he)小功率緊湊(cou)型電(dian)路。

它在線(xian)上串接了抑制(zhi)浪(lang)(lang)涌電流(liu)的(de)(de)熱敏電阻(zu)，這種有利于當電源開關(guan)（ON/OFF）切換(huan)時，吸收浪(lang)(lang)涌電流(liu)，減少因開關(guan)過程的(de)(de)電火花產生(sheng)，使得恒流(liu)精度更(geng)(geng)高、更(geng)(geng)穩定(ding)。也有利于后級整流(liu)穩壓電路的(de)(de)器件(jian)壽命延長(chang)。

缺點：對于壓敏電阻(zu)要求(qiu)比較高(gao)，對機殼的阻(zu)燃性要求(qiu)相對較高(gao)。

器件選擇(ze)（110V電源 電壓波動20%）：

器件選擇（220V電源 電壓波動20%）

第二部分：室內照明（不分恒流或恒壓介紹）

特點：室內(nei)照明系統的(de)(de)工作環境相對(dui)較發，不容(rong)(rong)易受(shou)到(dao)雷電浪涌干擾(rao)；但容(rong)(rong)易受(shou)室內(nei)的(de)(de)電氣(qi)設(she)備的(de)(de)影響，需要充份考慮成(cheng)本。

電氣特性(xing)：要(yao)求輸入電壓范(fan)圍適(shi)用、恒流精度(du)要(yao)求一般(ban)

器件選(xuan)擇（110V電源 電壓波動20%）：

器(qi)件(jian)選擇（220V電源 電壓波動(dong)20%）

方案說明:

1.以(yi)上(shang)器件選(xuan)型,針對(dui)一般(ban)的(de)電路設計,針對(dui)特定條件下(xia)的(de)產品，做相(xiang)應(ying)調整(zheng).

2.電流抑制熱敏電阻的選擇，還需要根(gen)據電源輸入端(duan)的電容(rong)量選擇，效果才能達到(dao)最佳,可參考我司《功率熱敏電阻選型說明》。

第三部份： 國際部份安全及電磁兼容標準

目的：

電(dian)(dian)(dian)涌(yong)顧名思義就是(shi)超出正常工作電(dian)(dian)(dian)壓(ya)的(de)(de)瞬(shun)間過電(dian)(dian)(dian)壓(ya)，其來(lai)源(yuan)分為(wei)外部來(lai)源(yuan)（雷(lei)電(dian)(dian)(dian)和電(dian)(dian)(dian)網中(zhong)開關操作等在(zai)電(dian)(dian)(dian)力線路(lu)上產生(sheng)(sheng)的(de)(de)過電(dian)(dian)(dian)壓(ya)）和內部來(lai)源(yuan)（空(kong)調、電(dian)(dian)(dian)梯、電(dian)(dian)(dian)焊機(ji)、空(kong)氣壓(ya)縮機(ji)和其它感應(ying)性負荷），根據(ju)統計，在(zai)美(mei)國：由于電(dian)(dian)(dian)涌(yong)給(gei)各行業造成的(de)(de)停產、時(shi)間的(de)(de)損(sun)(sun)失(shi)、設備維修(xiu)、過早地(di)更換設備等直(zhi)接損(sun)(sun)失(shi)每年高達 260 億美(mei)金，在(zai)中(zhong)國，據(ju)有關統計，在(zai)保修(xiu)期(qi)內出現問題的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)氣產品(pin)中(zhong)，有 63%是(shi)由于電(dian)(dian)(dian)涌(yong)產生(sheng)(sheng)的(de)(de)。我司依據(ju) GB/T17626.5 IEC61000-4-5對浪(lang)涌(yong)（沖擊）抗擾度試(shi)驗(yan)，對低壓(ya)直(zhi)流防(fang)雷(lei)保護方(fang)案(an)做(zuo)了一些整(zheng)理和測試(shi)，以供大(da)家(jia)參考。

1. 通(tong)用的(de)低壓直(zhi)流(liu)保護方案

特點：

壓敏電阻做粗保護，TVS瞬態抑制二極管做細保護(hu)，用電(dian)感或者PPTC自恢復保險(xian)絲耦合，浪(lang)涌的殘壓(ya)很低，溫度(du)保險(xian)絲 F 是(shi)為了讓壓(ya)敏電(dian)阻或者 TVS 短路(lu)(lu)失效后脫落電(dian)路(lu)(lu)，以(yi)防止短路(lu)(lu)電(dian)流過(guo)大造成(cheng)火災。

如果沒有地線，可在“+”“-”間使(shi)用一(yi)個壓敏電阻(zu)14D820K 和一(yi)個氣體放電管做初級保護，中間用電感或者(zhe) PPTC自(zi)恢復保險絲做耦(ou)合(he)，次級使(shi)用 TVS瞬態抑(yi)制二極(ji)管做細保護。

以上方案滿足： IEC61000-4-5 10/700US 6KV /150A，1.2/50US&8/20US6KV /3KA

音特研發組：（yxgc.net）

音(yin)特電(dian)子TVS、ESD、MOV、GDT等產品，主要應用于工業與儀(yi)器儀(yi)表領域的以下(xia)方面(mian)：

其(qi)中(zhong)部(bu)分產品的應用列表為：

歡迎與音特技術工程師探討，以及申請免費樣品！

繼電器廣(guang)泛(fan)應用(yong)于消(xiao)費電子產業和工業設(she)備中(zhong)，它具有(you)控(kong)(kong)制(zhi)系統（又稱輸入回(hui)路(lu)(lu)(lu)）和被控(kong)(kong)制(zhi)系統（又稱輸出回(hui)路(lu)(lu)(lu)），它實際上是用(yong)較(jiao)小的電流去(qu)控(kong)(kong)制(zhi)較(jiao)大(da)電流的一種"自(zi)動開(kai)關".故在電路(lu)(lu)(lu)中(zhong)起著(zhu)自(zi)動調節、安全保護、轉換電路(lu)(lu)(lu)等(deng)作(zuo)用(yong)。

繼(ji)電(dian)(dian)(dian)器(qi)(qi)可能(neng)(neng)因(yin)為過(guo)流(liu)(liu)或者(zhe)(zhe)過(guo)壓(ya)而(er)損害，繼(ji)電(dian)(dian)(dian)器(qi)(qi)由一對或者(zhe)(zhe)幾對觸點(dian)和繞組(zu)組(zu)成。當(dang)繞組(zu)中有電(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)流(liu)(liu)過(guo)時，觸點(dian)便會打開或者(zhe)(zhe)閉合。當(dang)繼(ji)電(dian)(dian)(dian)器(qi)(qi)把流(liu)(liu)到感(gan)性(xing)負(fu)載的電(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)中斷(duan)時，會出現(xian)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)尖脈沖，這是一個常(chang)見的問(wen)題(ti)。嚴(yan)重時，電(dian)(dian)(dian)壓(ya)尖脈沖會超過(guo)繼(ji)電(dian)(dian)(dian)器(qi)(qi)觸點(dian)的額定電(dian)(dian)(dian)壓(ya)，從而(er)損壞(huai)觸點(dian)。可能(neng)(neng)會突然損壞(huai)而(er)且很嚴(yan)重，或者(zhe)(zhe)非常(chang)緩(huan)慢，要在多年后才(cai)能(neng)(neng)體現(xian)。

此外，當觸點(dian)斷(duan)開、電(dian)流(liu)中斷(duan)時(shi)，如(ru)果在(zai)(zai)繼電(dian)器觸點(dian)中流(liu)過的(de)電(dian)流(liu)過大(da)(da)，也會造成損(sun)壞。電(dian)流(liu)過大(da)(da)、電(dian)壓過高還會損(sun)壞繼電(dian)器的(de)繞組(zu)。如(ru)果繼電(dian)器繞組(zu)是設計(ji)成在(zai)(zai)正常(chang)工作(zuo)的(de)情況下只在(zai)(zai)短(duan)時(shi)間(jian)里有電(dian)流(liu)流(liu)過的(de)話，在(zai)(zai)意外地有電(dian)流(liu)長時(shi)間(jian)流(liu)過時(shi)，電(dian)流(liu)雖然是在(zai)(zai)正常(chang)工作(zuo)的(de)范圍之內，最終也會把繞組(zu)燒壞。

1.電路保護方案

保護繼電器的方法有很多種，自恢復保險絲 PPTC 是(shi)常(chang)用的(de)(de)過流(liu)保護器件,它的(de)(de)特點(dian)是(shi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)在(zai)正(zheng)常(chang)工(gong)作時 PPTC 的(de)(de)電(dian)(dian)阻(zu)很小，對電(dian)(dian)路(lu)(lu)幾乎沒(mei)有(you)影響，而當有(you)過電(dian)(dian)流(liu)出現時，PPTC 的(de)(de)阻(zu)值迅速(su)增大，使流(liu)經(jing)的(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)降(jiang)(jiang)低(di)到(dao)很低(di)的(de)(de)水平(ping)。只有(you)當電(dian)(dian)路(lu)(lu)切斷，并排除故障，PPTC 重新(xin)冷卻，才會恢復(fu)到(dao)低(di)阻(zu)態的(de)(de)狀(zhuang)態。PPTC 最大的(de)(de)優勢是(shi)具有(you)可復(fu)位功能，有(you)助于(yu)降(jiang)(jiang)低(di)維護成本，提高客戶滿(man)意度。

 而壓敏電阻 MOV 是一(yi)(yi)種常用(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)過壓(ya)保護器件，它的(de)(de)(de)(de)(de)特(te)點是，在一(yi)(yi)定電(dian)(dian)(dian)流電(dian)(dian)(dian)壓(ya)范圍(wei)內電(dian)(dian)(dian)阻值隨(sui)著電(dian)(dian)(dian)壓(ya)的(de)(de)(de)(de)(de)變(bian)化而變(bian)化，電(dian)(dian)(dian)氣特(te)性(xing)與(yu)兩只背對背連接的(de)(de)(de)(de)(de)硅穩(wen)壓(ya)二極管(guan)非常相(xiang)似(si)，有(you)著毫微秒級的(de)(de)(de)(de)(de)響應速度， 當(dang)電(dian)(dian)(dian)路電(dian)(dian)(dian)壓(ya)正常時(shi)，MOV 的(de)(de)(de)(de)(de)阻值很(hen)高(gao)，相(xiang)當(dang)于斷(duan)路，而當(dang)有(you)尖(jian)峰電(dian)(dian)(dian)壓(ya)時(shi)，他提供非線性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)流導通(tong)通(tong)道，將電(dian)(dian)(dian)壓(ya)限制在一(yi)(yi)定范圍(wei)內，從而達到保護電(dian)(dian)(dian)路的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)。MOV 選(xuan)(xuan)型時(shi)，注意的(de)(de)(de)(de)(de)參數(shu)主要是壓(ya)敏電(dian)(dian)(dian)壓(ya)和通(tong)流量的(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)(xuan)擇，具體請咨詢音特(te)電(dian)(dian)(dian)子。

下圖給出一種典型的(de)繼(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)器保(bao)護(hu)電(dian)(dian)(dian)(dian)路，PPTC 與繼(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)器線(xian)圈，繼(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)器觸(chu)點(dian)串聯，在故障和意外過載時可限制電(dian)(dian)(dian)(dian)流，PPTC 的(de)選擇，首先考慮 PPTC 的(de)耐壓，還有繼(ji)(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)器工(gong)作(zuo)的(de)最大(da)穩態電(dian)(dian)(dian)(dian)流，還有動作(zuo)時間，溫度等(deng)等(deng)問題，詳情可咨詢(xun)音(yin)特電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)。MOV 與觸(chu)點(dian)并(bing)聯，可有效的(de)防止觸(chu)點(dian)的(de)。

繼電(dian)器(qi)始(shi)終是會(hui)(hui)(hui)失效的，我們做保(bao)護，主(zhu)要是希(xi)望延長繼電(dian)器(qi)的使用(yong)時(shi)間(jian)，因(yin)為觸點始(shi)終會(hui)(hui)(hui)積(ji)碳， 老化，其(qi)(qi)表(biao)面不如最初那樣清潔。在繼電(dian)器(qi)壽命臨近后期時(shi)，其(qi)(qi)接觸電(dian)阻會(hui)(hui)(hui)迅速增大。

關注(zhu)公眾號(hao)：音特電子，輕松了解(jie)。

關鍵(jian)詞(ci)：繼電器的(de)過(guo)流過(guo)壓保護、PPTC自恢復保險絲、壓敏電阻。

音特電子解決方案：yxgc.net

幾乎沒有(you)一個物(wu)理(li)量像溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)一樣(yang)，如此(ci)頻繁地進行測(ce)(ce)(ce)量；通過紅外(wai)線測(ce)(ce)(ce)量溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)有(you)各種可能(neng)性。除了傳(chuan)統的(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)計之外(wai)，高溫(wen)(wen)(wen)計（也(ye)稱為激光測(ce)(ce)(ce)溫(wen)(wen)(wen)儀或紅外(wai)測(ce)(ce)(ce)溫(wen)(wen)(wen)儀）用作溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)測(ce)(ce)(ce)量儀已被有(you)效驗證。應用廣(guang)泛(fan)，如鋼(gang)鑄造、爐溫(wen)(wen)(wen)、機器零件、玻(bo)璃及室溫(wen)(wen)(wen)、體溫(wen)(wen)(wen)等各種物(wu)體表面溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)的(de)測(ce)(ce)(ce)量，針對特(te)殊應用場景， 我司均有(you)集約化的(de)產品(pin)配合(he)此(ci)類產品(pin)，滿足各種需求。

一．產品應用優勢：

1.1.延長測試槍使用壽(shou)命，具有過(guo)流保護和過(guo)壓保護

1.2.有助于減少測試的干擾，提高穩定性、提高產品 EMC 性能

1.3.提高類似(si) MLX90614 芯片(pian)的(de) ASSP 性(xing)能(neng)

1.4.符(fu) 合 IEC 61000-4-2 (ESD）Air discharge: ±15kV Contact discharge: ±8kV

1.5.IEC61000-4-4 (EFT) 40A (5/50ns)

1.6.IEC61000-4-5 (Lightning) 12A (8/20μs)

二．典型應用產品：

三．應用拓撲：

四．器(qi)件與工作電壓選擇：

我司有多(duo)種(zhong)封裝形式可供選擇,如：SOD523/SOD-923/DFN1006

五．應用說明：

5.1.過(guo)流(liu)保護的必要性，正(zheng)常設(she)備在使(shi)用過(guo)程，用戶(hu)在更換外(wai)部(bu)電(dian)池(chi)或電(dian)源(yuan)過(guo)程；很容易產生尖峰電(dian)流(liu)，對于紅外(wai)芯片 A/D 采集(ji)器(qi)件是致(zhi)(zhi)命；更是關鍵(jian)的設(she)計(ji)，紅外(wai)傳感內部(bu)設(she)計(ji)齊(qi)納二極(ji)(ji)管(guan)，當二極(ji)(ji)管(guan) PN 結短路(lu)失效(xiao)，導致(zhi)(zhi)電(dian)池(chi)短路(lu)；在石油化工行業將會導致(zhi)(zhi)火(huo)災現象，造(zao)成更大的損失！

5.2.ESD 靜電保護的必需性，此(ci)類(lei)產品的使用環(huan)境很惡劣(lie)，主要(yao)是人體的靜電轉移產生的瞬間寬脈沖的電壓；還有在特殊工況場景，環(huan)境的影響更(geng)是不可(ke)控制(zhi)。

六．產品特性：

6.1.防護(hu)器件大量用于汽車，工業品產(chan)品，具有(you)高(gao)性能(neng)！

6.2.器件體積集約化(hua)，貼(tie)片 SMT 式

6.3.低寄生電容

6.4.ROHS 材 料

7．電氣參數（Ta：25℃)：

ESDSR05:

關注公眾號：音特電子，輕松了解。

關鍵詞：紅外溫槍防(fang)護方(fang)案、PPTC自恢(hui)復保險絲(si)、ESD靜電(dian)二極(ji)管。

注：音特電子研發組（yxgc.net）

防雷電路主要是為了吸(xi)收電路浪涌和(he)瞬變(bian)(bian)產(chan)生的(de)尖峰電壓和(he)抑制過電壓，以保護(hu)變(bian)(bian)頻器主回路。

通用的電路1：

使用較少的器件，4個壓敏電阻和保險絲的組合，壓敏電阻使用20D102K；保險(xian)絲使用(yong)(yong)10A慢斷的保險(xian)絲，保險(xian)絲的主(zhu)要作用(yong)(yong)是在壓敏電阻(zu)老化短路失效(xiao)后，使其和主(zhu)電路脫離，防止火災。

通用電路2：

使用的器件較多，6個壓敏加上3個保險絲，共差模全防護，壓敏電阻使用20D102K，保險(xian)絲使用10A慢斷保險(xian)絲。

如果有浪涌的具體要求(qiu)，或者耐壓(ya)方(fang)(fang)面的要求(qiu)，方(fang)(fang)案需更改(gai)，具體可聯系我們技術人員。

目的：

電(dian)(dian)涌(yong)顧名思義就是超出正常(chang)工作電(dian)(dian)壓(ya)的瞬間過電(dian)(dian)壓(ya)，其來(lai)(lai)源分為外部來(lai)(lai)源（雷電(dian)(dian)和電(dian)(dian)網中(zhong)開關操作等在(zai)電(dian)(dian)力線路上產(chan)生(sheng)的過電(dian)(dian)壓(ya)）和內部來(lai)(lai)源（空調、電(dian)(dian)梯(ti)、電(dian)(dian)焊機(ji)、空氣壓(ya)縮機(ji)和其它感(gan)應性負荷），根據(ju)統(tong)計，在(zai)美(mei)國：由于(yu)電(dian)(dian)涌(yong)給各行業(ye)造成的停產(chan)、時間的損失、設(she)備(bei)維修、過早(zao)地更換設(she)備(bei)等直接損失每年高達(da)260億美(mei)金，在(zai)中(zhong)國，據(ju)有關統(tong)計，在(zai)保修期(qi)內出現問題的電(dian)(dian)氣產(chan)品(pin)中(zhong)，有63%是由于(yu)電(dian)(dian)涌(yong)產(chan)生(sheng)的。我司依據(ju)GB/T17626.5  IEC61000-4-5對浪涌(yong)（沖擊）抗擾度試驗，對低壓(ya)直流(liu)防雷保護方案做了(le)一些整理和測試，以(yi)供(gong)大家參考。

測試波形：

    開路電壓波形1.2/50μs      T1=1.2μs    T2=50μs

短(duan)路電流波形8/20μs     T1=8μs    T2=20μs

客戶要求：

直流(liu)供(gong)(gong)電(dian)電(dian)壓5V,供(gong)(gong)電(dian)電(dian)流(liu)常規(gui)2A，峰值可達5A，浪涌等級暫定為2KV。

低壓直流保護方案：

特點：

壓(ya)敏電(dian)阻(zu)或(huo)(huo)者(zhe)氣(qi)體(ti)放電(dian)管(guan)(guan)（大(da)通流器件(jian)）做粗保護，TVS做細保護，用(yong)電(dian)感退耦，因(yin)為TVS的(de)(de)響(xiang)應速度比壓(ya)敏或(huo)(huo)者(zhe)氣(qi)體(ti)放電(dian)管(guan)(guan)快(kuai)，使用(yong)電(dian)感的(de)(de)目(mu)的(de)(de)是(shi)當大(da)浪(lang)涌(yong)出(chu)現時，使大(da)部分能量通過(guo)壓(ya)敏或(huo)(huo)者(zhe)氣(qi)體(ti)放電(dian)管(guan)(guan)泄放，剩(sheng)余的(de)(de)小部分殘壓(ya)，通過(guo)TVS再次抑制，最終將浪(lang)涌(yong)削弱到EUT能承受的(de)(de)水(shui)平(ping)。最前端(duan)保險絲(si)的(de)(de)作用(yong)是(shi)當后面壓(ya)敏出(chu)現老化失效或(huo)(huo)者(zhe)TVS出(chu)現異常時，能夠及時斷(duan)開電(dian)路(lu)，推(tui)薦使用(yong)慢斷(duan)的(de)(de)保險絲(si)。

由于客(ke)戶(hu)電(dian)(dian)(dian)源的電(dian)(dian)(dian)流較大，空(kong)心電(dian)(dian)(dian)感可能(neng)比較難(nan)找，如果(guo)能(neng)夠(gou)只使用壓敏或者(zhe)氣(qi)體放(fang)電(dian)(dian)(dian)管(guan)，浪涌的殘壓后面電(dian)(dian)(dian)路(lu)能(neng)夠(gou)承受，則只需使用壓敏或者(zhe)氣(qi)體放(fang)電(dian)(dian)(dian)管(guan)。以下是，只使用壓敏或者(zhe)氣(qi)體放(fang)電(dian)(dian)(dian)管(guan)，電(dian)(dian)(dian)路(lu)的殘壓：

供電電壓 5V

測試儀器 8/20綜合波浪涌發生器如下：

測試電壓2KV:

將壓敏或者氣體放電管直接并在“+”“-”線上，打浪(lang)涌通過示波器(qi)查看(kan)殘壓。

壓敏電阻14D820K的殘壓：

   壓敏電阻14D的殘壓：

氣體放電管1812-091的殘壓：

由于(yu)氣放管的(de)響應速度最慢(man)，所以(yi)他(ta)抑制(zhi)后(hou)的(de)峰值電壓最高，但(dan)是(shi)由于(yu)它是(shi)開關型器件，所以(yi)他(ta)的(de)殘壓還是(shi)比(bi)較低的(de)。

關鍵詞：TVS二極管、壓敏電阻14D820K、氣體放電管1812-091。

如有問題(ti)，可聯(lian)系(xi)技(ji)術人員快速為您解決： ;      

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  12V直流電源保護方案：

特點：

使(shi)(shi)用(yong)(yong)氣(qi)(qi)體(ti)放(fang)電管（大通流器(qi)件）做粗(cu)保護(hu)，當有接地(di)線時(shi)，推薦使(shi)(shi)用(yong)(yong)3pin的(de)氣(qi)(qi)放(fang)管3R090L（M）-8，但沒有地(di)線時(shi)，使(shi)(shi)用(yong)(yong)2pin的(de)氣(qi)(qi)放(fang)管2R090L（M）-8。TVS做細保護(hu)，用(yong)(yong)電感(gan)退耦(ou)，因為(wei)TVS的(de)響(xiang)應速度(du)比氣(qi)(qi)體(ti)放(fang)電管快，使(shi)(shi)用(yong)(yong)電感(gan)的(de)目的(de)是當大浪涌(yong)出現時(shi)，使(shi)(shi)大部分能量通過氣(qi)(qi)體(ti)放(fang)電管泄放(fang)，剩余的(de)小(xiao)部分殘壓，通過TVS再(zai)次(ci)抑制，最終將浪涌(yong)削弱到(dao)EUT能承受的(de)水平(ping)。

最前端保(bao)險絲的(de)作用是TVS出現異常(chang)時(shi)(shi)，能(neng)夠及時(shi)(shi)斷開電(dian)路(lu)，根據客戶電(dian)路(lu)的(de)電(dian)流選(xuan)擇保(bao)險絲，保(bao)險絲選(xuan)擇時(shi)(shi)要注意(yi)，當(dang)浪涌測(ce)試時(shi)(shi)，瞬間電(dian)流很大(da)，有幾千(qian)安培(pei)，此時(shi)(shi)保(bao)險絲不能(neng)斷開，需(xu)要保(bao)險絲抗(kang)浪涌能(neng)力強(qiang)，一般推薦使用慢斷的(de)保(bao)險絲。

浪涌測試波形：

開路電壓波(bo)形(xing)1.2/50μs  T1=1.2μs T2=50μs   

短路電流波形8/20μs     T1=8μs    T2=20μs

客戶要求：

防雷(lei)電路能承(cheng)受6KV-8KV的浪涌(yong)。

測試器件以及儀器：3R090L-8,150uH空心電感2個，SMDJ15CA，8/20綜合波浪涌發生器，直流電源，示波器。如下所示：

測試電壓差模±6KV各測試5次：

然后通過示波器查看TVS輸出端的電壓，如下所示：

從(cong)±6KV的測試(shi)結(jie)果來看(kan)(kan)，經(jing)過放(fang)浪(lang)涌(yong)電路后，浪(lang)涌(yong)殘壓很低，一(yi)般都能滿足(zu)客戶EUT的要(yao)求。從(cong)器件(jian)選型上來看(kan)(kan)，氣體放(fang)電管最高能承受瞬間電流20KA，完全能夠(gou)滿足(zu)客戶8KV浪(lang)涌(yong)的要(yao)求。

   關鍵詞：氣體放電管3R090L-8、TVS二極管SMDJ15CA、保險絲。

   如有問(wen)題，可(ke)聯(lian)系(xi)技術人員

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