瞬態抑制二極管TVS
半導體行業全面復蘇在即,龍頭企業上調資本開支開啟新一輪擴產周期，行業專家說：音特電子在行業深耕10幾年了，近20年的公司，具有行業“明珠”特質，專注細分！隨著國產化進程水到渠成！
專業保護器件公司-靜電ESD
信息延讀：半導體需求端以智能手機為代表的消費電子、汽車電子、服務器以及安防等領域全面復蘇,
帶動半導體代工龍頭臺積電2019年Q4業績超預期增長,同時臺積電上調2020年資本開支,驗證半導體需求端全面復蘇。臺積電2019年資本開資151.5億美元,預計2020年資本開資150~160億美元,資本開支仍維持高位水平。
聯電、中芯國際、日月光與安靠預計2020年資本開支分別同比上漲66.7%、55.0%、30.0%與17.0%。全球半導體銷售額2019年Q4環比上漲6%;北美半導體設備出貨額1月同比增長22.9%;代工龍頭臺積電與聯電1月營收均創同期新高。
全球半導體銷售、代工、封測與設備等供給端景氣度全面高企,尤其以代工龍頭臺積電為代表,2020年高額資本開支有望推動半導體行業產能擴張。半導體新一輪擴產周期有望拉動半導體配套材料需求擴容。
放電管 半導體放電管
半導體材料市場持續受益產能擴張,國產化加速利好本土半導體材料產業鏈:半導體晶圓制造材料包括硅晶圓、光掩模、光刻膠及配套材料、濕化學品、電子氣體、濺射靶材料、CMP材料、研磨墊、石英材料等。據SEMI數據,2018年半導體材料市場增長到519億美元,與2017年的470億美元相比增長了10.6%,主要歸功于已完成投資的半導體工廠開始全面運營,以及由于半導體工藝制程數量增加而導致材料消耗的增多。我國半導體材料占全球市場比例約16%,且以封裝材料為主,晶圓制造材料占比低于封裝材料。
我國半導體材料國產化占比較低,2017年國產半導體銷售額約281.7億元,其中國產封裝材料銷售額約116.4億元,國產化率29.3%。我國半導體材料的整體國產化率仍然處于較低水平,在進口替代領域仍具有較大市場空間。此外,隨著我國本土先進制程推進以及存儲基地擴產,對半導體材料需求將逐年提升,給本土材料廠商帶來較大導入機會。
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