據來自國內主流媒體報道：在2018年政府工作報告中，芯片（集成電路/半導體）產業便被國家政府排在了中國實體經濟第一位。與此同時，各地政府也已把芯片產業作為當地戰略性支柱產業來發展。
按照國家所制定的計劃和目標：到2020年，中國芯片產業與國際先進水平之間的差距要進一步縮小，全行業銷售收入年均增速力爭在20%以上。然后再到2030年，在中國芯片產業鏈中屬于主要環節的本土廠商要達到國際先進水平，且能有一批本土廠商進入到國際第一梯隊。
顯然，國內的芯片產業發展已被國家列為重點的科研工程。這主要有二個方面的因素：一方面，芯片產業代表了高端制造業的最前沿水平，目前中國在芯片產業領域與西方國家存在著一定的代差。如果中國能在芯片產業方面異軍突起，那么中國制造將從中低端向高端制造業全面升級。
另一方面，中興通訊事件說明，中國要擺脫對進口芯片的過度依賴，應該由現在的大幅逆差，轉為順差，而為國創利。全球每年的芯片產能，差不多一半供應給了中國。僅2017年，中國芯片進口總額又進一步上升到了2601億美元，中國芯片出口總額尚不及670億美元。
事實上，整個芯片產業無非是：關鍵設備和材料、設計、制造、封裝和測試等幾大環節。在芯片設計方面，華為海思半導體研發出高端麒麟芯片和基帶芯片。而在封裝和測試領域，中微半導體研發出具備國際競爭力的7nm刻蝕機。所以，在芯片產業的很多領域，中國并沒有與國外上的傳言有那么大的差距，但是在芯片的批量制造方面，在卻確實與國際領先技術方面存在著較大的代差。
可能有人會問，中國芯片產業發展究竟難在哪里呢？首先，我們過去需要什么就進口什么，沒有必要自己再投巨資去研發和生產，而當中興通訊事件后，我們再想后起直追。至少在設計、制造方面與西方存在較大距離。現在西方國家掌握了芯片的核心技術就是不肯賣給中國或者讓中國并購相關海外企業。
再者，中國在芯片產業的投資和人才的引進方面還處于初始階段。像華為這樣每年投巨資搞芯片研發，以及將股權向研發人員傾斜的企業，國內也沒有幾家。同樣，芯片制造企業臺積電給研發人員的薪酬是中芯國際的6倍。
所以，國家現在要獎勵那些投資搞芯片產業研發的科技企業，并且鼓勵其上市融資。同時鼓勵芯片領域的留學生回國創業，畢竟全球芯片一半的需求在中國市場。當然還要消除國際上對我們的發展芯片技術的誤解，多與國際相關領域的院校展開學術交流。
最后，華為等中國科技企業無法批量制造芯片，而像三星、臺積電等國際芯片制造企業，僅靠本地區、本企業的需求也是要蝕本的。三星、臺積電是靠歐美國家大量的芯片制造訂單下發，才能讓這些芯片制造廠商有可能攤低成本，實現贏利，。而在國內華為只為自己的手機制造芯片，而自己手機銷量還很有限，再搞芯片制造恐怕連成本都收不回來。除非是舉全國之力來促其發展。
中國的芯片產業發展的難點在哪？難在了別人起步較早，投入較多，在芯片制造方面肯定與我們拉開了一定的距離；難在中國芯片企業投資少、吸引人才優勢不多。難在芯片制造領域，我們還不能做到像三星、臺積電這些企業那樣成批量規模生產，卻還能長期性盈利的能力。不過，相信中國的芯片企業一定能后來居上，用不了三年的時間，就能夠在這方面實現大的突破，讓我們拭目以待。
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