Rapidus首席執行官小池辰吉(Atsuyoshi Koike)在布魯塞爾接受《電子時報》(EE Times)獨家采訪時表示，Rapidus將得到日本《芯片法案》(CHIPS Act)和IBM的推動，啟動日本唯一一家制造世界上最先進硅的半導體代工廠，僅比行業巨頭臺積電(TSMC)落后兩年。小池和他的100多人團隊正在接受一生一次的挑戰。
小池是芯片行業的資深人士，最近曾在西部數據(Western Digital)工作，并在20年前創立了日本代工廠Trecenti。小池說，這家公司之所以失敗，是因為它與芯片制造商日立(Hitachi)聯系過于緊密。
小池的目標是徹底改變一次加工數百片晶圓的標準做法。Rapidus計劃通過從單個晶圓而不是數百個晶圓中提取數據，快速消除生產問題，縮短周期時間。該公司還將利用晶圓鍵合技術加速產量，這種技術剛剛開始贏得行業采用。小池說:“我們可以用不同的方式把一個晶圓貼在另一個晶圓上，以縮短周期時間。”“這是一種新想法。”
Rapidus將依靠日本《芯片法案》(CHIPS Act)的幫助，并與IBM結盟，在2027年之前開始生產2nm芯片。這是在臺積電于2025年推出其2nm工藝之后。 Nohara負責執行國家的CHIPS法案。日本和美國一直在努力減少半導體供應鏈對中國的依賴，Rapidus是這種伙伴關系的產物。Nohara在5月由布魯塞爾校際微電子中心(imec)舉辦的ITF世界活動上表示:“在研發和大規模生產下一代半導體方面建立全球合作伙伴關系是我們戰略中最重要的一部分。”Rapidus、imec和IBM的合作是它的第一個項目。”
Imec將幫助Rapidus開發可用于5G通信、量子計算、數據中心、自動駕駛汽車和數字智能城市的2納米芯片量產所需的構建模塊。開始需要370億美元，Rapidus將需要投資約370億美元來開始生產，Koike說。他和經濟產業省的野原都沒有透露日本政府將提供多少補貼。
據《外交政策》(Foreign Policy)的一篇文章稱，臺積電在日本新建的86億美元芯片工廠將獲得經濟產業省的補貼，占成本的40%。據路透社報道，Rapidus將從METI獲得價值約25億美元的補貼。
小池百合子說，日本政府的財政支持可能不會像美國和歐洲等正在實施自己的CHIPS法案的其他地方那樣慷慨。“政府對半導體產業的支持力度很大，”小池說。“我認為在日本，情況不太好。”小池說，索尼、NTT通信以及豐田和電裝組建的合資企業等日本大公司將投資Rapidus。他沒有透露這筆投資的規模。Rapidus計劃在其工廠進行組裝和測試，包括異構集成。這也可以簡化周期時間。
“日本有很多優秀的設備和材料公司，”小池說。“他們愿意加入我們。”IBM確認了與Rapidus的合作關系。
“我們相信我們與Rapidus的合作將會成功并有效地實施，”IBM發言人Bethany McCarthy告訴EE Times。“我們最近迎來了第一批Rapidus研究人員，他們將在奧爾巴尼納米技術公司現場加入我們。”據小池表示，IBM將幫助Rapidus實現2納米的目標。
“這是一個關鍵問題，因為日本的邏輯技術落后10到15年，”他說。他還說，Rapidus不打算在代工業務上與臺積電展開直接競爭。他說:“我們希望針對這項技術的特定制造市場。”他指出，重點領域包括高性能計算和與人工智能相結合的邊緣計算。
一提到汽車芯片，小池的眼睛就亮了。“汽車業是一個機會，”他說。“邊緣計算是一個潛在的好機會。”
分析師權衡成功的機會
歐布萊特石橋集團(Albright Stonebridge Group)全球科技客戶顧問保羅•特里奧羅(Paul Triolo)在接受《電子時報》(EE Times)獨家采訪時表示，考慮到日本政府的審慎戰略，Rapidus成功的機會很大。
“日本采取了一種更具戰略性和平衡性的做法，”他說。“他們并沒有試圖超越臺積電。他們說，‘我們希望這些公司成為下一代技術的參與者。’”
Rapidus面臨的主要挑戰將是將IBM于2021年5月宣布的2nm技術商業化，這是該公司位于紐約奧爾巴尼的半導體研究機構在全球范圍內首次推出的2nm技術。
新聞來自 eetimes.com
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