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PoC 電感器 3225 尺寸系列正式量產，賦能車載智能高速互聯
2025-03-15
       公司電感器POC 3225 系列的研發及量產準備，該產品于 2025 年 2 月正式投放市場，專為高級駕駛輔助系統（ADAS）及車載攝像頭網絡設計，以 3.2mm×2.5mm 的緊湊尺寸實現業內領先的寬頻帶性能與高可靠性，助力汽車線束輕量化與高速數據傳輸   POC 3225 系列采用創新的雙繞組結構設計，在 1MH
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無錫中科芯：基于晶圓級芯片尺寸封裝技術的制造平臺已量產
2019-06-28
無錫日報報道，中科芯集成電路股份有限公司團隊順利攻克了晶圓級再布線及晶圓級凸點制備關鍵技術。 據報道，目前該公司基于晶圓級芯片尺寸封裝技術的制造平臺已經實現量產，為國內多家客戶提供制造服務，補全了目前國內在該領域的空白。 中科芯集成電路股份有限公司是中國電子科技集團公司打造的高科技電子企業，擁有集成電路設計、制版、工藝、測試、封裝、可靠性和應用等完整的產業鏈，產品以FPGASoC/MCU、抗輻照和
華虹半導體官宣：第三代 90 納米嵌入式閃存工藝創下最小尺寸紀錄，已成功實現量產
2019-06-28
今日， 華虹半導體 官方宣布，其第三代90 納米嵌入式 閃存 （90nm eFlash）工藝平臺已成功實現量產。 據介紹，第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺的Flash元胞尺寸較第二代工藝縮小近40%，創下了全球 晶圓 代工廠90納米工藝節點嵌入式閃存技術的最小尺寸紀錄。Flash IP更具面積優勢，光罩層數進一步減少。同時，可靠性指標方面，可達到10萬次擦寫及25年數據保持能。 華虹半導體
華為和中興對比，在5G領域到底誰更厲害
2019-06-28
中興和華為作為中國的兩大通過行業巨頭，在5G時代的戰績是有目共睹的，這個是毋庸置疑，目前兩個科技巨頭都在5G科研方面都投入了大量的人力、物力和財力，在三大運營商陸續公布5G手機的上市時間后，這兩大巨頭也紛紛公布5G商用戰績，在這個5G時代，誰將是最后的贏家，我們將拭目以待。 在手機通訊行業，華為和中興都是佼佼者，近日中興也發布了5G商用戰績，從發布的成績來看，中興已經慢慢從美國打壓事件中走了出來
華為海思造芯15年：任正非鐵心要干，每年投數十億虧損7年盈利
2019-06-28
備胎戰略 2018年初，海思上研所華征參加了部門春節座談會，會上對過去一個財年做總結，列出了各個部門和項目的營收情況。他發現光通信芯片的一個項目收入只有一丁點，可以忽略不計。這種芯片用于骨干交換機，需求量非常少，但研發費用高昂。 “從我們的角度看覺得沒什么意義，這個項目肯定虧好多錢，光一次流片，費用就要2000多萬元。”華征說，而一款芯片進入量產前需要經歷3-4次流片。 華
美芯片制造商博通也遭反壟斷調查：是否使用排他性限制手段阻礙對手？
2019-06-28
美國芯片制造商 博通 。 美國芯片制造商博通（Broadcom）遭到歐盟正式的反壟斷調查。 6月26日，歐盟委員會在其網站發布公告稱，歐盟反壟斷部門將調查博通是否使用了排他性限制手段在電視和調制解調器芯片市場阻礙競爭對手，違反歐盟的相關規定。 路透社報道指出，此次調查可能會使得博通招致高額罰款，并終止上述行為。 歐盟委員會（European Commission ）表示，計劃在調查期間采取
我國芯片設計企業高達1698家，全球第一，但份額卻只有13%
2019-06-25
由于眾所周知的原因，這段時間大家都在努力的尋找國內的芯片企業，想看看這些企業的芯片水平究竟怎么樣，能不能成為華為的“備胎”。同時也有人統計了一下，稱2010年到2018年，國內的IC設計已經從原來的582家增長到了1698家了，數量增長了3倍，說明這些年國內芯片發展非常快，大家也非常重視。   那么這么多芯片企業，大家的芯片水平究竟是怎么樣的？
音特公司大量實用的應用方案已正式公開
2019-06-22
為了將音特公司十幾年來的應用方案、驗證數據盡可能的分享給大家；經過音特電子技術研究院嚴新發院長牽頭的精心整理，正式分類；對外公開，歡迎指正！ 通訊接口傳輸速率與電容值的關系 通訊電路的保護標準 低壓直流保護方案與測試 USB2.0保護方案 USB3.0保護方案 汽車電子保護方案設計參考 汽車電子保護器件應用對照
音特公司大量實用的應用方案已正式公開
2019-06-22
近日，我司與復旦大學附屬華山醫院姜昊文教授合作的“內鏡下冷凍消融治療泌尿系腔內腫瘤的手術器械及配套體系研發”項目榮獲上海“春昇杯”醫學創新人才大賽創業組一等獎。
IBM研制出新型人工智能芯片 智能
2019-06-21
在12月初舉辦的NeurIPS會議上，IBM展示了一款新型人工智能芯片。 IBM的研究人員聲稱，他們已開發出一個更加高效的模型用于處理神經網絡，該模型只需使用8位浮點精度進行訓練，推理（inferencing）時更是僅需4位浮點精度。該研究的成果已于2018年12月初在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）和神經信息處理系統
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