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PoC 電感器 3225 尺寸系列正式量產，賦能車載智能高速互聯
2025-03-15
       公司電感器POC 3225 系列的研發及量產準備，該產品于 2025 年 2 月正式投放市場，專為高級駕駛輔助系統（ADAS）及車載攝像頭網絡設計，以 3.2mm×2.5mm 的緊湊尺寸實現業內領先的寬頻帶性能與高可靠性，助力汽車線束輕量化與高速數據傳輸   POC 3225 系列采用創新的雙繞組結構設計，在 1MH
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中泰電子行業深化合作：泰國電子行業協會率團考察音特電子上海研發中心
2025-07-31
2025年7月30日上海，泰國電子行業協會組織29家泰國知名企業代表到訪音特電子上海研發中心進行調研考察，旨在加強中泰兩國在電子領域的交流與合作 音特電子外貿負責人Serena女士全程接待，并向代表團詳細介紹了公司核心產品及前沿研發項目，雙方就技術合作與市場拓展進行了深入探討   聚焦創新：泰國代表團高度關注音特電子研發成果 在參觀過程中，泰國企業代表對音特電子的研發能力表現
音特電子工程師從循環經濟視角下的看待TVS 回收技術
2025-07-21
在電子廢棄物快速增長的當下，瞬態抑制二極管（TVS）作為電子設備的關鍵防護元件，其回收利用不僅關乎資源節約，更對減少電子污染具有重要意義，TVS 中含有的高純度硅材料與貴金屬電極（如鍍金引腳），通過科學的回收技術可實現 80% 以上的材料再生率，而構建 “設計 - 生產 - 回收” 的閉環管理模式，能從根本上降低電子廢棄物對環境的影響！ 1．化學剝離法：硅材料的 &
EMI電感的磁芯材料主要以下三大類？
2025-07-08
EMI電感的磁芯材料主要以下三大類？ 第一類：鐵氧體磁芯 Mn-Zn 鐵氧體、Ni-Zn 鐵氧體 第二類：金屬磁粉芯 鐵硅鋁（Sendust）、鐵鎳鉬（MPP）、鐵硅（Fe-Si）、羰基鐵粉芯（Carbonyl Iron） 第三類：納米晶合金 鐵基納米合金、鐵基非晶   評估磁性材料的評價十項指標？ 1. 磁導率（Permeability, μ） 定義
Wolfspeed Power正式申請破產清算
2025-07-02
      曾經一度占據60%以上市場份額的Wolfspeed正式宣布計劃向法院申請破產保護，以進行債務重組，當年第三代半導體獨角獸，根據最新披露的破產重組協議，Wolfspeed 的總債務在重組前為65億美元。 作為與債權人達成的一項重組協議的一部分。Wolfspeed計劃通過破產重組獲得2.75億美元的新融資并削減約70%的債務（約46億美元）來緩解其財務壓力。公
5G 無線主設備集中采購信息
2025-06-26
一  中國移動 2025 年至 2026 年 5G 無線主設備集中采購項目： 6 月 11 日開標，6 月 12 日中國移動采購與招標網發布中選候選人公示，華為、中興通訊、上海諾基亞貝爾、中信科移動、愛立信五家企業中標。 其中，2.6GHz/4.9GHz 頻段成交候選人依次為華為技術有限公司和華為技術服務有限公司聯合體、中興通訊股份有限公司、愛立信（中國）通信有限公司、中信科移動通信
什么是Open Alliance Test
2025-06-26
Open Alliance Test 指的是由 OPEN 聯盟開展的一系列針對車載以太網相關設備和系統的測試，旨在確保車輛內部網絡組件之間的兼容性和互操作性。以下是具體介紹： OPEN 聯盟 OPEN 聯盟 SIG 是一個由 OEM、tier1 和 tier2 等共同組建的非營利開放性行業聯盟，主要由來自全世界的 160 多個汽車主機廠和供應商構成，致力于將以太網技術在汽車環境中應用及推廣
氮化鎵（GaN）技術也取得重要進展
2025-05-28
氮化鎵（GaN）技術也取得重要進展 山東大學新一代半導體材料研究院崔鵬、韓吉勝教授團隊研發出具有晶態氮化硅（SiN）帽層的新型 GaN 高電子遷移率晶體管（HEMT）。與傳統器件相比，該器件飽和電流提升 41%，擊穿電壓提升 30%。團隊通過原位生長技術，首次在 AlGaN 勢壘層上生長出 2nm 晶態 SiN 帽層，降低了界面態密度，有效抑制尖峰電場分布，簡化了工藝流程并節約成本，在 GaN
日韓展會順利閉慕，感謝領導指導和客戶雙贏互動
2025-05-17
2025 年 5月 13- 14 日 ，公司在韓國高陽展覽中心展順利開展會，松江區區委王華杰書記親臨韓國指導企業海外拓展業務，為企業站臺   2025 年 5 月 8 - 9 日，音特電子跨越山海，于日本大阪展現公司的專注和創新；此次日本展覽之行，公司管理層非常重視，從展品籌備到技術講解，每一處細節都凝聚著領導團隊的智慧與關懷，為展會順利開展筑牢根基！   展會現場，音
WSTS數據反映全球半導體行業的復蘇跡象顯著
2025-05-04
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，2024 年全球半導體銷售額達 6276 億美元，同比增長 19.1%，該機構預計，2025 年全球半導體市場的增幅將回落到 11.2%，全球市場估值將達到約 6970 億美元   從地區表現來看 2024 年 美洲地區以 44.8% 的年增長率領跑      中國市場年銷售額增長了 18.3% &nb
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