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全自動駕駛汽車的一個關鍵策略是能夠將來自多個傳感器的輸入融合在一起，這對于做出安全可靠的決策至關重要，但事實證明，這比最初想象的要困難得多。 需要解決的問題有很多，包括如何劃分、確定優先級并最終組合不同類型的數據，以及如何構建車輛內部的處理，以便它能夠根據這些不同的數據類型快速做出決策，以避免事故。對于如何實現這一目標，沒有單一的最佳實踐，這就是為什么許多汽車原始設備制造商采取了截然不同

美國加利福尼亞州圣克拉拉市的Celestial AI公司是光子結構的創造者，該公司在B輪融資中獲得了1億美元的資金，由IAG Capital Partners、Koch Disruptive Technologies (KDT)和淡馬錫的Xora創新基金領投。 本輪融資的其他主要投資者包括三星Catalyst、Smart Global Holdings (SGH)、保時捷汽車控股有限公司(Por

         由于需要提高性能和成本限制，新的材料，平臺和設計在半導體行業不斷被研究。在過去的十年中，一些化合物半導體，如用于射頻(RF)的砷化鎵(GaAs)和用于電力電子的碳化硅(SiC)，已經成功地與硅競爭并進入大眾市場。 那么，哪個新興的半導體襯底將成為下一個游戲規則的改變者呢?在其最新報告“新興半導體襯底2023&

Rapidus首席執行官小池辰吉(Atsuyoshi Koike)在布魯塞爾接受《電子時報》(EE Times)獨家采訪時表示，Rapidus將得到日本《芯片法案》(CHIPS Act)和IBM的推動，啟動日本唯一一家制造世界上最先進硅的半導體代工廠，僅比行業巨頭臺積電(TSMC)落后兩年。小池和他的100多人團隊正在接受一生一次的挑戰。 小池是芯片行業的資深人士，最近曾在西部數據(West

RISC-V設計在兼容的情況下能走多遠? 答案并不總是黑白分明的，因為RISC-V的概念與以前的開源項目非常不同。但是，隨著對RISC-V的興趣和活動的持續增長，正在進行建設性的討論，以解決設計開放標準ISA的一些挑戰。 RISC-V國際的首席技術官Mark Himelstein說:“RISC-V標準是實現兼容的。“然而，我們通常不會使用‘兼

6月17日，由芯謀研究承辦的第二屆中國·南沙國際集成電路產業論壇（2023 IC NANSHA）在廣州南沙開幕。《每日經濟新聞》記者現場了解到，清華大學集成電路學院教授魏少軍出席論壇并發表了 “半導體產業的再全球化”主旨講話。 魏少軍提到，逆全球化思潮下，當前中國半導體產業面臨較嚴峻挑戰。他指出，過去十多年來，我們認為中國的芯片制造發展較快，但實際

搭載了聯發科最新型號的旗艦芯天璣9200+，其iQOO Neo8 Pro 1TB版本正式開售，并在5月安卓手機性能榜中力壓群雄登頂第一，為用戶提供了大內存高性能的旗艦體驗。 但這應該只是今年旗艦機發力的開始，據傳聞年底繼天璣9200+后聯發科還將重磅推出旗艦芯天璣9300，該芯會主打“全大核”CPU架構，不僅性能方面可以跟A17碰一碰，就連功耗也能降低50%以上，可以

ＣＭＳ：Camera　Monitor　System 汽車電子后視鏡是指在汽車后視鏡上加入電子設備，通過攝像頭和顯示屏來代替傳統的平面后視鏡，實現更廣角的視野和高清的圖像顯示。GB+15084

日前，在2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創新發展論壇”上，科學技術部黨組成員、副部長相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優異性能，在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域有巨大市場。     “總體上看，‘十三五’期間已經基本解決我國第三代半導體產品和相關裝備的‘有無’問題，‘十四五’期間將重點解決‘能用、好用’以及可持續創新能力的問題。”相里斌表示，科技部將聚焦關鍵核心技術和重大應用方向，重點突破材料、器件、工藝和裝備技術瓶頸。     經過多年努力，全球第三代半導體產業正進入快速增長期。國際半導體照明聯盟主席、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導委員會主任曹健林表示：“以第三代半導體為代表的寬禁帶半導體，廣泛應用于符合‘雙碳’目標的新能源、交通制造產業升級以及光電應用場景，已成為推動諸多產業創新升級的重要引擎。”曹健林分析認為，我國發展第三代半導體已經具備技術突破和產業協同發展的基礎。與半導體相關的精密制造水平和配套能力快速提升，為相關裝備國產化打下堅實基礎。     中國工程院院士、國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇舉例說，基于第三代半導體材料和器件將引領高端電力裝備的顛覆性創新應用，推動傳統電網向半導體電網發展。     新一代信息技術與工業化深度融合加快，為集成電路產業發展創造巨大空間。如北京市順義區已初步形成從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業鏈布局，集聚了泰科天潤、國聯萬眾、瑞能半導體等產業鏈上下游企業20余家。論壇上，國聯萬眾碳化硅功率芯片二期等6個產業項目簽約，預計總投資近18億元。     第三代半導體產業也面臨不少“成長中的煩惱”。比如，原始創新和面向應用的基礎研究能力較弱，關鍵裝備和原材料依然高度依賴進口，產業鏈、供應鏈安全依然存在風險，缺乏開放、鏈條完整、裝備條件先進的第三代半導體研發中試平臺，產業生態尚未建立等。     為此，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟等聯合發布倡議，聚焦重點市場需求，在新能源汽車、光伏儲能、新型顯示等領域推廣應用基于第三代半導體材料的“綠色芯”“健康芯”；聚焦產業鏈協同創新，共同組建創新聯合體，強化公共技術服務能力和標準化能力建設，形成產學研緊密合作、上下游鏈條打通、大中小企業共生發展的協同創新局面。     第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲認為，一方面需要推動示范應用，打通產業鏈條，提高產品競爭力和產業引領力；另一方面需要集聚創新要素，積極推動國際科技交流與合作，重點加強與具備成熟技術的中小企業和研發團隊的深度合作。